NH_4Cl-NH_3·H_2O-H_2O系仲钨酸铵结晶成核级数研究

在不同初始浓度下,采用“最大成核速率法”和“成核期积分平均速率法”研究了仲钨酸铵(APT)结晶的成核级数。测出的APT结晶成核级数分别为1.88和2.15。

仲钨酸铵晶体生长速率常数和活化能研究

采用“成核期积分平均速率法”,运用阿累尼乌斯实验定律,求出仲钨酸铵晶体生长的表观活化能E表=94.657kJ/mol,得出仲钨酸铵晶体生长速率常数与温度的关系式为kn=8.46×1014exp(-94657/RT)。研究结果表明,温度升高,APT成核速率的增长幅度大于晶体生长速率的增长幅度,结晶产品粒度变细。

仲钨酸铵成核速率常数和活化能研究

采用"成核期积分平均速率法",运用阿累尼乌斯实验定律,求出仲钨酸铵结晶成核的表观活化能E表= 181.400kJ／mol,得出仲钨酸铵结晶成核速率常数与温度的关系式为kN=2.16×1026exp(-181400/RT)。

串联速率法研究仲钨酸铵晶体线生长速率

将结晶成核期后晶体的生长阶段作为线生长速率测定的时间范围,采用“串联速率法”研究了仲钨酸铵(APT)的晶体线生长级数。NH4Cl—NH3·H2O—H2O系和NH3·H2O—H2O系测定的APT晶体线生长级数分别为0.69和0.82。

液相沉淀法制备WS_2超细粉体

综述了近年来国内外WS2的应用及各种制备技术。以硫化钠与钨酸钠溶液为原料采用液相沉淀法制备WS2超细粉体,通过实验确定最佳工艺条件:采用1.5mol/L的Na2S溶液在85℃下硫化216.56g/L的WO2-43～4h,然后加入8mol/L的盐酸反应,可制得粒径分布区间0.1～1.5μm的二硫化钨。产物利用LS800欧美克粒度测试仪进行表征,结果显示:粉体的分散性良好,颗粒分布均匀,粒径D(50)为0.58μm。

陶瓷金属卤化物灯用含稀土氧化物封接材料

陶瓷金属卤化物灯用封接材料是陶瓷金卤灯的关键材料。介绍了陶瓷金卤灯的特点,在国内外陶瓷金卤灯的发展现状的基础上,针对化学稳定性、线性膨胀系数、浸润性、软化和析晶、封接温度几个关键因素,讨论了陶瓷金卤灯用封接材料需要满足的条件。结合结晶性焊料和非结晶性焊料的特点及制备过程,指出陶瓷金卤灯用封接材料应为稀土氧化物结晶性焊料,并提出制备该焊料所需要解决的问题。

一类r-(d_(0),d_(1),…,d_(t-1))-泛圈图的结果

设r,t,j是正整数,若对每一个r+tj+i(r+tj+i≤n),n阶简单图G中长为r+tj+i的圈恰好有d_(i)个,0≤i≤t-1,其中t是d_(i)的周期数,j是t重复的次数,则称图G为r-(d_(0),…,d_(t-1))-泛圈图.主要讨论了r-(6·2^(μ_(1)),6·2^(μ_(1)),8·2^(μ_(1)),6·2^(μ_(1)))-泛圈图,r-(6·2^(μ_(1)),8·2^(μ_(1)),6·2^(μ_(1)),6·2^(μ_(1)))-奇(偶)泛圈图.

与泛圈图有关的一些结果

设r,t,j是正整数,对于n阶哈密顿图G,若对每一个r+tj+i(r+tj+i≤n),G中长为r+i+j的圈恰好有di个,0≤i≤t-1,其中t是di的周期,j是t重复的次数,则称图G为r-(d0,…,dt-1)-泛圈图.本文讨论了r-(3,3,4,3,4,3,3,3)-泛圈图,r-(3,5,5,3)-奇(偶)泛圈图,以及g(0,0,6,…,6)的界.

(4)-泛圈图的一个必要条件

(k)-泛圈图是指对每一个r(3≤r≤n),阶为n的图G恰好有k个长为r的圈.本文主要探讨只含有2对缠绕弦的(4)-泛圈图中包含2对缠绕弦的生成子图结构以及其阶.

基于PDCA循环法的能力验证提供者认可流程浅析

能力验证是评价实验室技术能力的有效手段,能力验证提供者(proficiency testing provider,PTP)是对能力验证计划建立和运作中所有任务承担责任的组织。PTP认可是目前国内外常用的对PTP进行评价和正式承认的方式,认可是一项综合、系统的工作。通过在PTP建立管理体系和认可申请中遵循全面质量管理的思想基础和方法-PDCA循环法,分步详细解读PTP认可中的策划阶段、实施阶段、检查阶段和改进阶段的重点工作,并把各项工作统筹地联系起来,为需要认可的PTP加强能力建设、提高技术及管理水平、快速熟悉认可的全流程提供帮助。

质量管理在科研聚集型生产制造企业中的推进建议

安全和质量是生产型企业需谨慎对待的两大重要问题,良好的安全可保障企业的人身及财产安全,过硬的质量可维持企业的可持续发展,进而提升市场竞争力。本文研究与质量密切相关的质量管理体系在企业中的推进方法,尤其探索了在科研聚集型企业中如何从人机料法环五个方面展开与推广。本文对科研聚集型生产制造企业建立与推动质量管理体系有较高的实际参考价值。

陶瓷金卤灯用含稀土氧化物封接材料

封接材料是陶瓷金卤灯（陶瓷金属卤化物灯）的关键材料。在介绍陶瓷金卤灯的特点、以及国内外陶瓷金卤灯发展现状的基础上，针对陶瓷金卤灯封接材料的化学稳定性、线性膨胀系数、浸润性、软化和析晶、封接温度几个关键因素，讨论了陶瓷金卤灯用封接材料需要满足的条件。结合结晶性焊料和非结晶性焊料的特点及制备过程，指出陶瓷金卤灯用封接材料应为稀土氧化物结晶性焊料，并提出制备该焊料所需要解决的问题。