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离合器摩擦片的温升分析 被引量:17
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作者 周建钊 张辅荃 《机械设计与研究》 EI CSCD 北大核心 1998年第1期50-52,共3页
本文通过对摩擦离合器结合过程特点的分析,在合理假设的基础上,建立起了离合器接合过程中的传热导物理模型,运用数值解法求解出了摩擦片的温度场及温升情况,这对于离合器设计具有一定的指导作用。
关键词 离合器 摩擦片 温升分析 接合过程
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