金属基低膨胀高导热复合材料

在分析传统的低膨胀(高导热)材料缺点的基础上,总结了主要的金属基低膨胀高导电、高导热复合材料及其制备方法。

Ni_3Al的德拜温度及物理性质

用两种Ｘ射线衍射法确定了金属间化合物Ｎｉ３Ａｌ的德拜温度ΘＤ为５５０Ｋ，并利用新发展的“固体中多原子相互作用的新势能函数”和测定的Ｎｉ３Ａｌ合金的德拜温度，计算了Ｎｉ３Ａｌ合金的结合能、形成热。

金属钨的电子结构及物理性质的确定

依据新发展的金属价键理论确定金属钨的电子结构为［Ｘｅ］（５ｄ￣ｃ）￣５．１６（６ｓ￣ｃ）￣０．２５（６ｓ￣ｆ）￣０．５９，计算了它的结合能、晶格常数、体弹性模量、线热膨胀系数随温度的变化。计算结果与实际值符合较好。

Cu/FeNi系复合材料的热膨胀性能

在实验的基础上研究了低膨胀高导热Ｃｕ／ＦｅＮｉ粉末冶金复合材料膨胀性能的影响因素。实验表明，随着Ｃｕ含量增加、烧结温度升高、轧制率减小，材料的膨胀系数增加；而ＦｅＮｉ粒度对材料膨胀系数的影响较复杂。这是由ＦｅＮｉ和Ｃｕ之间的相互配比、相互扩散、ＦｅＮｉ合金的特别性质以及ＦｅＮｉ、Ｃｕ在复合材料中的分布状态共同决定的。

以改进的“中心原子”模型计算Ag-Cu相图

简化并推导了“中心原子”模型公式，使其在形式和参数意义上更接近普通热力学计算相图公式．在新模型中，A-B二元系合金第6个原子态状态量与组态的状态量之差不必与成正比（i表示α原子周围最近邻有i个B原子），而各原子态在合金中存在的几率之和Pα等于α组元在合金中活度系数的倒数采用修改后的“中心原子”模型公式计算了Ag-Cu相图及其热力学性质，计算结果与测量结果接近．

Li对Ni_3Al力学性能的影响

本文研究了含微量Ｌｉ的Ｎｉ３Ａｌ合金力学性能，结果发现Ｌｉ能提高Ｎｉ３Ａｌ的屈服强度，适量Ｌｉ能改善Ｎｉ３Ａｌ室温塑性，其断口形貌由Ｎｉ３Ａｌ合金的沿晶断裂变为混晶断裂；但Ｌｉ不能改善Ｎｉ３Ａｌ合金的中温脆性，对Ｎｉ３Ａｌ＋Ｂ合金室温塑性影响也不大。ＸＰＳ研究表明，Ｌｉ偏聚于Ｎｉ３Ａｌ合金晶界。本文给出了Ｌｉ提高多晶Ｎｉ３Ａｌ塑性的初步解释。

氢钨青铜的微波辅助合成

氢钨青铜是一类光学和电学性能都非常优异的应用前景广阔的材料.快速简便的合成方法对其实际应用具有非常重要的意义.通过微波加热辅助合成了单相的立方相氢钨青铜H 0.25 WO_(3),其空间群和晶胞参数分别为Im-3和a=0.7673(1)nm.样品的微观形貌为均匀的片状颗粒,厚度约50 nm,边长约100~200 nm.该纳米钨青铜中W离子为+5和+6混合价态,在近红外光波段(780~2500 nm)展示了明显的吸收峰,近红外光吸收机制应该包括极化子跃迁和局域表面等离子体共振两种模式.

不同黏结剂组分整体PcBN烧结及性能研究

本文运用扫描电子显微镜、能谱仪、X射线衍射仪和硬度计,分别研究了不同黏结剂的PcBN的微观组织结构、物相、显微硬度及密度/相对密度。分析表明,相同cBN粒度、含量的情况下,AlN及TiN相的存在可有效提高样品硬度,新物相的生成及孔隙的存在对样品的相对密度有较大影响,使用TiN/Al黏结剂的刀片样品S1中只有新相TiB2生成,且烧结较致密,相对密度最大。相同切削参数时,S1刀片后刀面磨损量最小,耐磨性最好,硬度最高;使用AlN/TiN/Al的S2刀片的耐磨性次之;黏结剂组分较多的S3样品的耐磨性最差。切削参数的选择上宜取高切削速度低进给量。

材料设计的回顾与思考

依据系统论的观点、和材料科学发展的历史进程,材料设计可分为经验设计和科学设计,而科学设计又可分为复合组织、组织、相和原子四个结构层次的设计。经验设计和科学设计兼容将在相当长的历史时期内存在。材料科学将朝着系统科学的方向发展,材料设计也将朝着多结构层次结合的系统工程方向演变。计算机科学的应用将导致以材料系统科学为基础的各类数据库的建立。随之,各种专门功能的材料设计系统将应运而生。

金刚石化学镀镍的研究

目的增强金刚石与基体的结合强度。方法采用"除油—粗化—敏化活化—解胶"的方法对金刚石进行预处理,通过化学镀镍方法对金刚石进行表面改性,结合扫描电子显微镜及X射线能谱仪研究不同参数对化学镀镍层的影响。结果在粒度为10μm左右的金刚石表面镀覆致密镍层的最佳工艺参数为:Ni SO4·6H2O(主盐)25 g/L,次亚磷酸钠30 g/L,乳酸15 g/L,乙酸钠15 g/L,稳定剂20 mg/L,光亮剂1 g/L,p H=5.5,温度85℃。结论次亚磷酸钠含量、硫脲含量、p H值、温度对镀覆时间、金刚石增重比及镀层形貌有影响,以最佳工艺参数获得的金刚石镍镀层包覆完整均匀,质量较好。

不同组分CBN-TiC-Al材料对PCBN性能的影响

研究了黏结剂中TiC与Al体积分数的比值变化对聚晶立方氮化硼(PCBN)的烧结行为及相关性能的影响,从而得出较佳的配比方案。选择CBN、TiC及Al粉末按设计方案配、混料,在1×10-3Pa/850℃真空炉内处理3 h后,高温高压下烧结PCBN复合片。通过对PCBN硬度与微观形貌的分析,发现硬度随TiC/Al比例的减小而先增后减,烧结体微观形貌均匀一致,各物相呈相应变化。连续与断续切削实验表明:当TiC∶Al为1∶1时的S3号刀片具有比较优异的耐磨损及抗冲击性能。对于CBN-TiC-Al烧结体,TiC/Al体积分数比值宜选为1∶1。

DG合金电阻性能的影响因素

采用粉末冶金方法，制备了用于电力电子半导体支撑板的一种新型的ＦｅＮｉ／Ｃｕ复合材料（简称ＤＧ合金），详细研究了ＤＧ合金，电阻性能的各种影响因素———铜含量、烧结温度、ＦｅＮｉ粉和铜粉的粒度、Ｃｕ纤维的长径比。实验结果表明：ＤＧ合金的电阻率不仅与铜含量有关，还与ＦｅＮｉ与Ｃｕ相的界面扩散、分布形态、结合强度有关。

CoFe_2O_4纳米颗粒的制备及其磁学性能

采用溶胶凝胶法制备了CoFe2O4纳米颗粒,分别使用聚乙烯醇(PVA)和聚乙二醇(PEG)作为分散、凝胶剂,用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)和综合物性测量系统(PPMS)对CoFe2O4纳米颗粒的结构组成及物相、形貌尺寸和磁学性能进行分析研究。对比了两种分散剂制备的CoFe2O4纳米颗粒的磁学性能,并研究了不同量的PEG对CoFe2O4纳米颗粒的磁学性能的影响。结果表明:用PEG制得的CoFe2O4纳米颗粒的饱和磁化强度(143.11emu/g)比用PVA制备的CoFe2O4纳米颗粒的饱和磁化强度(62.81emu/g)大很多,其主要原因是Co2+在A位和B位的重新分布;PEG用量不同时,得到的CoFe2O4纳米颗粒尺寸不同,而颗粒尺寸大小又是影响CoFe2O4纳米颗粒的饱和磁化强度的主要因素;用4gPEG制备的CoFe2O4纳米颗粒的形貌、尺寸和磁学性能最好。

金刚石化学镀铜及还原处理研究

为改善金刚石和金属基体的润湿性,采用两种不同还原剂的配方在金刚石颗粒上进行化学镀铜,并在氢气气氛中对镀铜膜的金刚石进行还原处理。通过扫描电镜和X射线衍射仪研究了不同还原剂和不同还原温度对镀铜膜的微观形貌和成分的影响。结果表明:采用硼氢化钾比甲醛做还原剂化学镀铜效果好,用硼氢化钾做还原剂镀的铜膜晶粒为纳米微晶结构;在氢气氛中还原温度为300℃时氧化亚铜被还原成铜,在该温度下还原的铜膜表面平整均匀,晶粒无长大现象,对薄膜形貌影响较小;还原的镀铜金刚石呈紫红色,随还原温度的升高其外表由光亮逐渐变的暗淡,铜膜晶粒逐渐长大,薄膜的粗糙度也随之变大。

玻璃科学研究的现状及进展

以第17届国际玻璃大会有关资料为依据,统计了各国参加本次国际玻璃大会的人数及大会论文集收录论文数量。介绍了当前玻璃科学研究的一些新成果、最新科研动态及技术发展方向,列出了一些颇具研究和开发价值的课题。

粉末粒度对低膨胀高导热高导电材料导电性能的影响

用粉末冶金方法制备了用作半导体基片的低膨胀、高导热、高导电复合材料。研究了粉末粒度对材料电阻率的影响，发现实验测得的电阻率比理论值大得多，这主要是由于不同相之间原子相互扩散的结果。而粉末粒度则通过影响不同相之间的扩散以及相的不同分布状态影响材料的导电性能。高导电相成网络分布，有利于提高复合材料的导电性能。

多孔氧化铝模板在酸性和碱性介质中的腐蚀过程

将AAO模板分别在体积比为1:9(约15%(质量分数))的H3PO4溶液和10%(质量分数)的NaOH溶液中进行蚀刻处理,结果显示,AAO模板经过一个扩孔过程,最终孔间壁较薄部分被彻底蚀刻掉,孔间壁较厚部分留下形成氧化铝纳米线状结构。在2种蚀刻溶液中,NaOH溶液对模板的蚀刻比H3PO4溶液的快。这些结果对于AAO扩孔、氧化铝纳米结构的合成以及模板的去除具有一定的指导意义。

金属锌的电子结构及物理性质

用新发展的金属价键理论，系统分析了金属Ｚｎ的电子结构和性质．用单原子状态自洽法确定金属Ｚｎ的电子结构为［Ａｒ］（３ｄｎ）６．２２７９（３ｄｃ）３．７７２１（４Ｓｃ）０．０５２８（４Ｓｆ）１．９４７２，计算了晶格常数、结合能及势能曲线、各种弹性模量和线膨胀系数随温度的变化．计算结果与实验值符合较好．

粒度对Cu/FeNi复合材料性能的影响

采用粉末冶金方法，制备了低膨胀高导热Cu／FeNi复合材料，其中FeNi粉末粒度分别为300～150，150～100，100～74μm和小于74μm．研究了FeNi粒度对Cu／FeNi复合材料各种性能的影响．实验结果表明，随着FeNi粉末颗粒增大，材料的硬度、电阻率下降，而膨胀系数的变化规律则随Cu含量的不同而不同．扫描电镜能谱分析表明，FeNi颗粒和Cu颗粒中的Fe，Ni，Cu元素发生了互扩散，且随FeNi颗粒变小，互扩散量越大；而从金相照片又可知，FeNi颗粒较小时，易形成FeNi网络，FeNi颗粒较大时易形成Cu网络．本文分析认为，Cu／FeNi复合材料电导、硬度、热膨胀性能是由不同粒度情况下，材料形成Cu网络或FeNi网络和Fe，Ni，Cu互扩散的不同而共同决定的．

企业驻外机构档案管理现状与对策

随着企业的不断发展壮大,分离出企业本部的驻外机构（办事处、子公司等）越来越多,围绕企业驻外机构的资产和各项工作也形成了大量档案资料,与企业本部档案工作相比,驻外机构档案工作存在档案意识淡薄、管理不规范、制度空白多的突出问题,亟待解决.