流变学及粘度检测技术新发展

文章简述了流变学原理及其三个学派 (实效学派、理论学派和学院学派 )的观点和方法 ,概述了流体主要是非牛顿流体的粘度特性以及影响流体流变特性的诸因素。介绍了

由二酰亚胺还原的氢化丁苯橡胶衍生的热塑性弹性体改善其抗老化和抗紫外线性能

由二酰亚胺还原的氢化丁苯橡胶衍生的热塑性弹性体改善其抗老化和抗紫外线性能ＤａｎｅＫ．Ｐａｒｋｅｒ著张钦哉摘译在近来的一些文献中，介绍了采用一种高效的、非催化的“二酰亚胺”还原技术制备各种氢化合成橡胶胶乳（ＨＮＢＲ－氢化丁腈橡胶、ＨＳＢＲ－氢化丁苯橡胶...

增粘树脂分散体

树脂分散体广泛用于水基型胶粘剂。介绍了树脂分散体的配制与稳定性的关系。树脂的选择要注意与胶乳聚合物具有良好的相容性，且有适当的耐热性能。表面活性剂的使用与树脂分散体的稳定性关系很大，其离子类型的选择要与树脂类型相匹配。

倒装片及其封装技术的现状和趋向

倒装片,系统级芯片,可编程逻辑器件,电子设计自动化,专用集成电路,数字信号处理等等技术是1999年中国电子界的技术热点。本文就倒装片和底部填充材料的现状与趋向作一介绍。1.倒装片倒装片(FlipChip)是在60年代发明的,是表面安装技术(SMT)最早使用的半导体封装片,也是最早...

国外PLC技术发展趋向

多年来,PLC 同其他控制系统一直难以明确区别。许多专家认为,未来PLC 技术的发展及系统设计方略取决于PLC 的应用范围。毫无疑问,PLC 在一般制造工业中已经得到广泛的应用。在过程工业中,人们在分布式控制系统中加入了PLC。在CIM 中,PLC 已经成为“辕马”——企业中数据流的一个主要组成部分。因此,PLC 应该是日益广泛的设备阵列的接口,而不仅仅是处理梯形图逻辑程序。然而,行家们认为,CIM 要成为普及的制造方法还有很长的一段路。他们告诫说,要慎重考虑系统结构,还要评估一下在已有陈旧设备中移植现今和未来新设备的方略。一个好的移植方略不仅保护用户的硬件(如I/O)投资,而且也保护用户应用软件的投资。

可编程控制器市场与技术水平探析

国外可编程控制器(PLC)在近一、二年停滞后,销售额继续上升,产品价格却不断下降。PLC技术随着电子元器件技术、计算机软硬件技术以及现代控制技术的发展而发展。PLC与PC(个人计算机)已经互相渗透、互相配合使用。PLC在工厂自动化技术(包括FMC、CNC、机器人及CIM等)的发展过程中不断完善自身的性能和增强功能。系列化、智能化的PLC已经出现;采用MAPS标准的PLC也将出现,它与同位机、上位机、主计算机以及各种牌号PLC之间的通讯即将解决。PLC在工业控制中的作用越来越大,实际上已成为大小工业企业自动化的主干。

耐氯胺的EP弹性体及其胶料配合

用于水中的橡胶件易受氯胺的侵蚀而老化。为了解决这类难题 ,该文提供了一些有效的解决方法。其中包括选择 EPDM、高乙烯含量和采用过氧化物作硫化剂等方法。

胶鞋的用途和制造

胶鞋的用途和制造ＰｒａｋａｓｈＤｅｖａｓｔｈａｌ著张钦哉摘译胶鞋已成了我们日常生活的一部分，从儿童穿的时装鞋到成人穿的套鞋。另外，胶鞋主宰了今天安全鞋的市场。这种优势的理由可以归入下到特性和用途：·绝缘强度－橡胶的天性是不良导体或者说非导电体。与皮革...