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AlN陶瓷烧结技术研究进展 被引量:13
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作者 李友芬 刘伟伟 张麟宁 《现代技术陶瓷》 CAS 2006年第1期28-31,共4页
氮化铝(AlN)因其具有高热导率,作为基片材料在电子元器件中得到日益重视。本文主要论述了氮化铝陶瓷制备过程中各种烧结参数,包括烧结助剂、烧结气氛、保温时间、常压烧结、热压烧结、微波烧结和等离子烧结等对氮化铝陶瓷性能的影响。... 氮化铝(AlN)因其具有高热导率,作为基片材料在电子元器件中得到日益重视。本文主要论述了氮化铝陶瓷制备过程中各种烧结参数,包括烧结助剂、烧结气氛、保温时间、常压烧结、热压烧结、微波烧结和等离子烧结等对氮化铝陶瓷性能的影响。并指出可通过合适的AlN粉体制备技术,结合快速烧结方法可得到具有晶粒细小、结构均匀、高致密度和高导热率的AlN陶瓷。 展开更多
关键词 氮化铝 烧结 热导率
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