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AlN陶瓷烧结技术研究进展
被引量:
13
1
作者
李友芬
刘伟伟
张麟宁
《现代技术陶瓷》
CAS
2006年第1期28-31,共4页
氮化铝(AlN)因其具有高热导率,作为基片材料在电子元器件中得到日益重视。本文主要论述了氮化铝陶瓷制备过程中各种烧结参数,包括烧结助剂、烧结气氛、保温时间、常压烧结、热压烧结、微波烧结和等离子烧结等对氮化铝陶瓷性能的影响。...
氮化铝(AlN)因其具有高热导率,作为基片材料在电子元器件中得到日益重视。本文主要论述了氮化铝陶瓷制备过程中各种烧结参数,包括烧结助剂、烧结气氛、保温时间、常压烧结、热压烧结、微波烧结和等离子烧结等对氮化铝陶瓷性能的影响。并指出可通过合适的AlN粉体制备技术,结合快速烧结方法可得到具有晶粒细小、结构均匀、高致密度和高导热率的AlN陶瓷。
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关键词
氮化铝
烧结
热导率
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职称材料
题名
AlN陶瓷烧结技术研究进展
被引量:
13
1
作者
李友芬
刘伟伟
张麟宁
机构
北京化工大学可控化学反应科学与技术基础教育部重点实验室
出处
《现代技术陶瓷》
CAS
2006年第1期28-31,共4页
文摘
氮化铝(AlN)因其具有高热导率,作为基片材料在电子元器件中得到日益重视。本文主要论述了氮化铝陶瓷制备过程中各种烧结参数,包括烧结助剂、烧结气氛、保温时间、常压烧结、热压烧结、微波烧结和等离子烧结等对氮化铝陶瓷性能的影响。并指出可通过合适的AlN粉体制备技术,结合快速烧结方法可得到具有晶粒细小、结构均匀、高致密度和高导热率的AlN陶瓷。
关键词
氮化铝
烧结
热导率
Keywords
aluminum nitride
sintering
thermal conductivity
分类号
TQ174.758 [化学工程—陶瓷工业]
TS959.7 [轻工技术与工程]
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作者
出处
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1
AlN陶瓷烧结技术研究进展
李友芬
刘伟伟
张麟宁
《现代技术陶瓷》
CAS
2006
13
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