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回流加固结构金属化系统的可靠性测试
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作者 孙英华 李志国 +4 位作者 苗城 程尧海 张万荣 强桂华 穆杰 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2000年第4期47-50,共4页
结合器件具体结构和工艺,在回流效应理论和实验研究的基础上优化设计了回流加固结构。建立了一套自动测试系统,对回流加固结构样管进行了电热加速应力试验,考核了不同结构的加固效果及抗热电迁徙性能,优选了最佳回流结构。
关键词 回流加固结构 集成电路 金属化系统 可靠性测试
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