消费类电子带动ARM在中国的发展——访ARM中国总经理兼销售副总裁Allen Wu

采访Allen之前,我们就已经认识,Allen给我们媒体朋友的印象一直都是绅士、亲和、逻辑思维非常强、表达富有感染力。这次是我们《中国集成电路》在A1len担任ARM中国总经理兼销售副总裁以来的首次采访，与Allen的交淡依然是活跃、融洽，在轻松的氛围中，Allen向我们传达了ARM的经营理念、市场动向以及未来发展。以下是采访报道：

中小型IC设计公司的福音:微电子封装与系统集成公共服务平台成立——访北京大学上海微电子研究院院长程玉华先生

记者：程院长您好!欣闻贵研究院近期成立＂微电子封装与系统集成公共服务平台＂,请您详细介绍一下该平台。 程：您好!在浦东新区政府和北京大学的大力支持和领导下,经过一年多的筹备,上海浦东微电子封装和系统集成公共服务平台已经正式开始运营。

用“芯”创造光通信“中国芯”——访厦门优迅高速芯片有限公司总经理徐平先生

2009年,期待已久的3G移动通信的正式启动为通信产业的技术创新与产业升级带来了难得的商机,三网融合、数字城市和移动电视等新兴领域的迅速崛起,有力地推动光通信产品的广泛应用。厦门优迅是一家专注于光通信前端模块高速收发IC芯片的研发企业,主要产品包括：跨阻放大器TIA,限幅放大器LA,和激光驱动器LDD等。

明达高览 富通天下——访南通富士通微电子股份有限公司董事长石明达先生

南通富士通微电子股份有限公司成立于1997年10月，是中国十大封装测试企业之一，于2007年8月在深圳证券交易所上市，现有员工4000多人。作为国家级高新技术企业，南通富士通始终站在行业科技发展前沿，坚持以科技促发展。多年来，公司先后承担并完成了多项国家级、省级技术改造项目，

风·雨·虹——访上海先进半导体执行董事兼首席执行官、总裁周卫平先生

在中国集成电路领域，上海先进半导体制造股份有限公司作为一家领先的专注模拟芯片代工厂商，鲜有在中国大陆的媒体上曝光，很多人对这样一个庞大的企业有许多好奇。而今天，《中国集成电路》有幸采访了上海先进总裁周卫平先生，由他为大家诠释一个有着坚实基础并不断创新进步的优秀企业的昨天、今天、明天!

持续创新 引领封装“芯潮”——访江苏长电科技股份有限公司董事长王新潮先生

1月9日傍晚时分，地处江阴的江苏长电科技股份有限公司迎来了一位特殊的客人——国务院总理温家宝。在集成电路厂区，温总理隔着玻璃与全封闭净化厂房里的科技人员们双手相对，紧紧“贴”在了一起。

开放式SoC解决方案平台—SOCIP——访思尔芯信息科技有限公司董事长陈睦仁

2010年6月1日及3日,第三届SOCIP成功的在上海博雅酒店（6月1日）和北京文津国际酒店（6月3日）举行,得到了现场参会人员的一致好评!我们《中国集成电路》也借此机会采访了思尔芯信息科技有限公司董事长陈睦仁先生,他亲切、热情的向我们讲述了思尔芯以及SOCIP的成功之路。