电子设备中的ESD保护设计

介绍了静电放电(ESD)的工作机理以及静电放电给电子元器件所带来的损伤。通过对比压敏电阻与瞬变电压抑制二极管(TVS管)的特点,给出了如何选择ESD保护器件的一些建议。在分析了TVS管的工作原理及关键参数基础上,对TVS管选型标准进行了简要介绍。针对使用TVS管的保护电路,以IEC61000-4-2最高严酷度级别4的环境对电路中的寄生参数进行了分析,提出了优化ESD保护器件性能及PCB保护电路设计时需要注意的事项。以MAX3490E为例指出了集成片上ESD系统芯片的优点。

基于FPGA的HDLC规程模块实现

介绍了高级数据链路控制(HDLC)规程和3种实现HDLC规程的方法。使用VHDL语言在嵌入了NiosⅡ内核的现场可编程门阵列(FPGA)中实现了HDLC规程。说明了HDLC规程模块中发送模块、接收模块的工作流程及配置寄存器模块的用途,着重介绍了HDLC规程模块中最重要的循环冗余校验码(CRC)校验模块及"0"比特的插入删除模块的实现方法。该模块设计结构简单,性能可靠,具有可移植性和可测试性。

高速差分信号的互连设计

高速IC芯片之间的互连主要通过3种串行差分信号-LVPECL、LVDS和CML实现。分别简要介绍了这3种信号的标准和输入输出接口的结构;并且结合工程的实际应用,以LVPECL到LVPECL、LVPECL到CML以及LVPECL到LVDS为例,详细介绍了高速差分信号互连的基本原理和实现方案。对比了直流耦合和交流耦合2种实现方式的复杂度,明确了直流耦合和交流耦合的应用场合。结合理论分析,讨论了交流耦合参数的选择原则。