沉积温度对纯钛表面制备Cu掺杂羟基磷灰石涂层的影响

在钛和钛合金表面制备羟基磷灰石(hydroxyapatite,HAp)涂层能够显著提升其生物活性。HAp中进一步掺杂Cu,可以获得抗菌效果,有效避免术后感染。为研究温度对纯钛表面制备Cu掺杂羟基磷灰石(CuHAp)涂层形貌的影响,采用电化学沉积的方法,在不同温度下制备CuHAp涂层。采用扫描电子显微镜、能量色散X射线光谱仪、X射线衍射仪对涂层的表面形貌、元素含量和物相组成进行表征。结果表明:随着沉积温度的升高,沉积过程中的电流密度也随之增大。沉积温度由25℃升高至45℃,会加快CuHAp涂层致密均匀的生长;但温度升高到55℃时,CuHAp涂层变得疏松,并且出现裂纹。沉积温度低于45℃时,Ca+Cu与P的物质的量比小于1.67,有利于骨生长。适当提高沉积温度,可以得到均匀致密的CuHAp涂层。