防划伤高光ABS/PMMA合金的制备及其性能探讨

以ABS为主要原料与PMMA共混来改善ABS的表面光泽度,添加无机填料TiO2和BaSO4来改善ABS/PMMA合金的表面硬度,探讨了PMMA和无机填料含量对ABS/PMMA合金力学性能、光学性能和硬度的影响。结果表明:合金的表面光泽度和硬度随着PMMA含量的增加而增大,但过多的PMMA会降低合金的冲击性能,当PMMA/ABS=30/70时,合金综合性能最佳;加入无机填料后,合金的表面硬度上升,表面光泽度、拉伸强度和冲击强度下降。

表面防划伤无卤阻燃PPO/HIPS合金的制备、性能及应用研究

以聚苯醚(PPO)为主要原料,加入高抗冲聚苯乙烯(HIPS)来改善其加工性能;利用无机填料BaSO4和阻燃剂磷酸酯来改善合金的表面硬度和阻燃性能;采用(苯乙烯/丙烯腈)共聚物(SAN)、(乙烯/丙烯酸)共聚物(EAA)、苯乙烯接枝马来酸酐共聚物(SMAH)三种不同的增容剂来改善PPO/HIPS合金的相容性。结果表明,SAN能够有效地改善合金的相容性;添加15份BaSO4可以使合金的表面硬度达到3H级;加入8份磷酸酯可使合金的阻燃性能达到V-0级(0.8 mm);添加了各种助剂之后的PPO/HIPS合金能保持较好的耐热性能和力学性能,可用作平板显示器外壳。

高频柔性覆铜板用聚酰亚胺与液晶高分子改性研究进展

5G通信用高频柔性覆铜板(FCCL)的层间介质材料主要是聚酰亚胺(PI)和液晶高分子(LCP)薄膜,应用在5G通信领域时,PI较大的介电常数与介电损耗,会引起严重的信号损耗,通常采用引入多孔结构、大体积单元和低极化率基团等手段进行改性。LCP的介电性能明显优于PI薄膜,目前,对LCP的研究主要集中在其与铜箔的附着力差和柔韧性方面。本文重点介绍了FCCL用PI低介电改性和LCP表面改性方面的研究进展,并对高频下低介电高分子材料未来发展趋势进行展望。

低分子量甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物的制备及扩链改性PA6

以甲基丙烯酸缩水甘油酯(GMA)、甲基丙烯酸甲酯(MMA)为共聚单体,通过添加链转移剂十二硫醇(NDM)及低反应活性单体α-甲基苯乙烯(AMS)合成低分子量的多环氧共聚物,采用凝胶色谱法、红外光谱及核磁共振氢谱表征共聚物的分子量与结构组成。结果表明,共聚物的分子量及产率随NDM、AMS添加量的增大而减小,当NDM添加量为总单体质量的4.0%,AMS占总单体的摩尔分数为3.0%时,所得共聚物(PGMA-3)的M_(w)为4.6×10^(3),产率为90.4%,各结构单元的物质的量比与投料比相近。将PGMA-3对聚酰胺6(PA6)进行扩链改性,探究其添加量对PA6加工性能、熔融结晶性能和力学性能的影响。结果表明,由于PGMA-3的扩链作用,PA6的平衡扭矩及缺口冲击强度增加,而熔融温度、结晶温度和结晶度降低。添加1.0%PGMA-3后,PA6的平衡扭矩增加了91%;添加2.0%PGMA-3后,PA6的熔融温度从221.8℃降至220.0℃,结晶温度从189.7℃降至182.6℃,结晶度从26.6%降至19.8%,缺口冲击强度提高了52%。

光固化3D打印技术及光敏树脂的开发与应用

光固化3D打印技术因速度快、精度高、环境友好等优势,已成为一类广泛应用的快速成型工艺。光敏树脂作为光固化3D打印的主体材料,对器件的性能与应用有着决定性影响。本文先介绍了几种已普及和新开发的光固化3D打印成型原理;并对光敏树脂的组成、分子结构和器件性能间的构-效关系进行了分析;进而对光固化3D打印及树脂的应用进行分类介绍;最后对光固化3D打印与光敏树脂的未来发展进行了分析与展望。

高频印制电路板用低介电高分子材料的研究进展

随着通信技术不断向着高频波段发展,以酚醛树脂和环氧树脂为基材的印制电路板(PCB)因其介电性能无法满足信号高速、低损耗传输而面临淘汰。因此,开发高频下具有低介电常数和低介电损耗,同时又具有良好耐热性、耐湿性和尺寸稳定的高分子材料用于制造高频PCB,对高频通信技术至关重要。其中聚苯并噁嗪、聚氰酸酯、聚四氟乙烯、聚酰亚胺和聚苯醚等高分子材料因本征介电常数和介电损耗较低、吸湿率小、耐热性好,在高频PCB领域受到广泛关注。针对近年国内外高频PCB用的低介电高分子材料的研究现状,从材料介电性质基本原理出发,综述了高频PCB用的低介电高分子材料的性质及其改性的研究进展。

不同商品化聚丙烯腈基碳纤维的微观结构研究

利用X射线衍射对比研究了日本东丽、东邦和国产3种牌号聚丙烯腈(PAN)基碳纤维的微观结构。通过分析不同牌号的PAN基碳纤维晶体结构与石墨晶体结构的区别,以及不同牌号的PAN基碳纤维力学性能与微观结构的关系,表明了引起PAN基碳纤维力学性能差异的主要因素为石墨化程度、内部缺陷、晶粒尺寸大小以及晶粒排列规整程度。

金发科技:研究开发院建设显成效 全面创新体系喜获殊荣

近年来,金发科技股份有限公司(以下简称金发科技)在改性塑料研究领域突飞猛进,引起了国内外同行的高度关注。作为国家技术创新示范企业的金发科技,积极申报"广东省创新型企业院线提升计划"专项,于2010年12月组建金发科技研究开发院,并在2013年3月提前验收。近期金发科技更以其全面创新体系建设成为2013年度国家科技进步奖(企业技术创新工程组)的六家企业之一,与中石油等万亿量级的企业同获殊荣。组建两年的金发科技研究开发院在企业创新体系建设中,究竟起到了怎样的作用?带着这样的疑问,记者造访了位于广州科技园区的金发科技总部,在与企业相关管理人员的一番深入交谈后,一个以企业为主体,产学研结合,高起点、高运作水平的研究开发院清晰地展现出来。

光固化3D打印改性碳纤维/光敏树脂复合材料的制备与性能调控

光固化3D打印技术因成型速度快、器件精度高、表面质量好,已成为3D打印快速制备高精尖器件的首选方法,但现有3D打印光敏树脂仍存在器件力学强度低、韧性差等问题。碳纤维因导电、导热、高比强度、高比模量等特性,已被广泛应用于各种结构或功能复合材料。为此,先采用化学氧化、硅烷偶联剂(KH580)改性等手段对短切碳纤维进行表面改性得到KH580改性碳纤维(MCF);再将MCF与3D打印光敏树脂(PR)复合得到改性碳纤维/光敏树脂(MCF/PR)复合材料,并对其光固化动力学和3D打印器件的力学性能进行了详细研究。结果表明:当MCF表面的KH580接枝量为0.5wt%、MCF添加量为0.15wt%时,虽然MCF与PR复合后使光敏树脂的黏度有所增大,但对光敏树脂的固化深度与临界曝光量影响较小,仍能满足光固化3D打印要求;利用立体光刻技术(Stereolithography,SLA)光固化3D打印工艺能很好地制造出各种MCF/PR器件,器件的拉伸强度可达70 MPa,与纯PR相比增加了约100%,冲击强度为1.91 kJ/m^(2),较PR提高了约60%,且3D打印器件在350℃下具有良好的热稳定性。