超微晶粒超硬合金的弯曲疲劳特性

WC（碳化钨）平均晶粒直径1．0μm以下的超微晶粒超硬合金，被广泛应用于整体立铣刀及钻头等切削工具、电子零件加工用工具等。为预测该系合金工具的寿命，掌握其疲劳特性是至关重要的问题。以往，笔者曾对材料中主要为中等晶粒直径（约1．6μm）的WC-12％Co超硬合金进行了点弯曲疲劳试验，就HIP处理工艺及表面磨削状态，涂覆处理过程对工具性能影响等问题做了研究报道。而本文采用的超微晶粒超硬合金中，添加了Cr3C2作为晶粒生长抑制剂，研究该合金的3点弯曲疲劳特性，实现提高工具寿命之目的。