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聚酰亚胺(PI)树脂在电容式RF MEMS开关制作中的应用
被引量:
2
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作者
彭慧耀
于映
+1 位作者
罗仲梓
王培森
《传感技术学报》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第05B期1896-1899,共4页
聚酰亚胺树脂(PI)因其良好的平面化特性、在氧气中易灰化、不完全固化易溶解于碱性显影液、在CHF3等离子气氛中有较强的抗蚀性等性质,在电容RFMEMS开关的制作过程中,应用它作为刻蚀保护层和牺牲层,不但可以使工艺过程得到简化,而且可以...
聚酰亚胺树脂(PI)因其良好的平面化特性、在氧气中易灰化、不完全固化易溶解于碱性显影液、在CHF3等离子气氛中有较强的抗蚀性等性质,在电容RFMEMS开关的制作过程中,应用它作为刻蚀保护层和牺牲层,不但可以使工艺过程得到简化,而且可以对开关的介质层尺寸、牺牲层厚度等图形参数起到很好的控制作用.
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关键词
聚酰亚胺
RF
MEMS电容式开关
光刻
牺牲层
保护层
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职称材料
硅/玻璃键合技术在RF-MEMS开关制作中的应用
被引量:
2
2
作者
王培森
于映
+1 位作者
罗仲梓
彭慧耀
《微纳电子技术》
CAS
2007年第1期30-33,共4页
介绍了一种新的RF-MEMS开关制作工艺,利用静电键合技术将表面微加工工艺与体硅加工工艺结合在一起完成开关上下电极的组合;说明了如何在普通环境下进行图形对准;通过静电力的理论计算和键合试验,分析了铝台阶对硅/玻璃静电键合的影响,...
介绍了一种新的RF-MEMS开关制作工艺,利用静电键合技术将表面微加工工艺与体硅加工工艺结合在一起完成开关上下电极的组合;说明了如何在普通环境下进行图形对准;通过静电力的理论计算和键合试验,分析了铝台阶对硅/玻璃静电键合的影响,得出铝台阶厚度低于100nm时键合效果较好;对有无铝台阶时的静电键合电流特性进行比较,分析了硅/玻璃界面电荷分布及其运动情况,为RF-MEMS开关的设计与制作提供了有意义的参考。
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关键词
硅/玻璃键合
电流特性
电荷分布
Al台阶
RF—MEMS开关
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职称材料
题名
聚酰亚胺(PI)树脂在电容式RF MEMS开关制作中的应用
被引量:
2
1
作者
彭慧耀
于映
罗仲梓
王培森
机构
福州大学电子系
厦门大学萨本栋微机电研究中心
出处
《传感技术学报》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第05B期1896-1899,共4页
文摘
聚酰亚胺树脂(PI)因其良好的平面化特性、在氧气中易灰化、不完全固化易溶解于碱性显影液、在CHF3等离子气氛中有较强的抗蚀性等性质,在电容RFMEMS开关的制作过程中,应用它作为刻蚀保护层和牺牲层,不但可以使工艺过程得到简化,而且可以对开关的介质层尺寸、牺牲层厚度等图形参数起到很好的控制作用.
关键词
聚酰亚胺
RF
MEMS电容式开关
光刻
牺牲层
保护层
Keywords
polyimide (PI)
RF MEMS capacitive shunt switch
photolithography
sacrificial layer
protected layer
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
硅/玻璃键合技术在RF-MEMS开关制作中的应用
被引量:
2
2
作者
王培森
于映
罗仲梓
彭慧耀
机构
福州大学物理与信息工程学院
厦门大学萨本栋微机电研究中心
出处
《微纳电子技术》
CAS
2007年第1期30-33,共4页
基金
国家自然科学基金项目(60301006)
福建省科技重点项目资助(2005H029)
文摘
介绍了一种新的RF-MEMS开关制作工艺,利用静电键合技术将表面微加工工艺与体硅加工工艺结合在一起完成开关上下电极的组合;说明了如何在普通环境下进行图形对准;通过静电力的理论计算和键合试验,分析了铝台阶对硅/玻璃静电键合的影响,得出铝台阶厚度低于100nm时键合效果较好;对有无铝台阶时的静电键合电流特性进行比较,分析了硅/玻璃界面电荷分布及其运动情况,为RF-MEMS开关的设计与制作提供了有意义的参考。
关键词
硅/玻璃键合
电流特性
电荷分布
Al台阶
RF—MEMS开关
Keywords
Si/glass bonding
current characteristic
charge distribution
Al steps
RF-MEMS switches
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
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被引量
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1
聚酰亚胺(PI)树脂在电容式RF MEMS开关制作中的应用
彭慧耀
于映
罗仲梓
王培森
《传感技术学报》
CAS
CSCD
北大核心
2006
2
下载PDF
职称材料
2
硅/玻璃键合技术在RF-MEMS开关制作中的应用
王培森
于映
罗仲梓
彭慧耀
《微纳电子技术》
CAS
2007
2
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职称材料
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参考文献
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