无皂乳液聚合法合成均一性聚苯乙烯微球

研究了聚苯乙烯微球的合成过程中 ,离子强度、聚合时间对粒径的影响及其稳定性。实验结果表明 :适当改变离子强度、聚合时间可以得到不同粒径的聚苯乙烯微球 。

磁性高分子微球的研究进展

磁性离分子微球是80年代中期才发展起来的一种免疫学和生物医学新技术,它涉及到材料科学、生物学以及免疫学等多个学科。简要概述了国内外磁性高分子微球的研究近况、性质及其应用。

高分子微胶囊药物释放体系

用高分子材料作为载体的高分子微胶囊和纳米级胶囊药物制剂不仅能控制药物以一定的速度释放 ,而且还可以对生物体的生理指标变化作出相应的反馈 ,因而可以制成靶向药物释放体系。文章较全面地综述了高分子微胶囊药物的制备技术和应用。阐述了高分子微胶囊的粒径、表面积、孔度、药物性能和药含量 ,以及高分子胶囊材料的性能对药物释放行为的影响。并对药物释放机理进行了简单扼要的陈述。

影响单分散聚苯乙烯微球粒径因素的研究

利用正交实验设计的数学方法进行设计,考察不同因素对微球粒径的影响,以制备出不同粒径的聚苯乙烯微球。主要考察的因素有:温度、引发剂浓度、单体浓度以及离子浓度,同时对其交互作用进行了研究。结果表明,4种因素对粒径影响的排序为:温度、引发剂浓度、离子浓度、单体浓度,其中引发剂浓度与单体浓度的交互作用明显。

聚丙烯腈原丝结构与性能的研究

采用日本聚丙烯腈原丝及国产聚丙烯腈原丝 ,通过纤维强度、伸长率、线密度、纤维相对分子质量和溶液性能等常规分析 ,以及 DSC、TG、IR分析 ,C、N、H元素分析 ,X射线和扫描电镜分析 ,找出日本原丝与国产原丝在强伸度、分子质量、元素含量、结晶度及其表面形貌等结构与性能的差别 ,从而为深入了解其结构与性能的关系和进一步提高我国原丝的质量提供科学依据。研究结果表明 :日本原丝较之国产原丝具有较高的断裂强度、较低的断裂伸长率 ,较高的分子质量、结晶度及取向度等优良性能。

集成电路后段光刻胶去除技术进展

光刻胶去除是集成电路制造的关键工艺之一。随着集成电路技术的发展,先后出现了铝钨金属连接、铜互联大马士革工艺,尤其是硬掩膜铜互联大马士革工艺的出现,对光刻胶去除工艺提出了极大的挑战。结合图形化工艺技术进展,溶剂类光刻胶去除剂、羟胺类光刻胶去除剂、含氟类半水性光刻胶去除剂、双氧水类水性光刻胶去除剂先后成为市场主流。以集成电路图形化工艺发展为主线,对不同种类光刻胶去除剂进行概括介绍,并分析其优缺点,为中国光刻胶去除技术发展提供借鉴意义。