全球医疗电子半导体发展趋势

随着新兴国家经济状况好转,对于医疗需求的质量要求也逐渐提升,尤其是在目前尚未被满足的基础医疗需求上,更是涌现庞大的医疗电子设备需求,此市场需求的移转,值得产业重视。

全球医疗电子热门产品及半导体应用趋势

一、居家医疗电子半导体应用 医疗电子半导体应用产品市场可分为居家医疗、医疗影像及临床医电等三大市场。预估2015年IC应用市场前三大为血糖计、温度计、血压计;高增长率前三大为血糖计、健康器材、心率监测。预估2015年IC部件市场前三大为微控制器（MCU）、电源（Powe）、传感器（Sensor）和MEMS;

迈向高附加价值之路:内存IC与逻辑IC整合技术发展趋势

一、内存立体封装技术发展趋势随着电子系统产品往轻、薄、短、小、多、省、廉、快、美等发展趋势下,促使半导体技术朝两大方向发展,一是制程技术依照摩尔定(Moore's Law)不断微缩(More Moore),IC产品每隔1.5年左右制程微缩技术就会进入下一个世代,使得在相同面积下可容纳的晶体管数目倍增;

2007年前三季台湾IC产业回顾与展望

根据台湾地区工研院IEK ITIS计划统计．2007年前三季台湾地区IC总体产业产值（含设计、制造．封装．测试）为新台币10．788亿元．较2006年前三季增长6．8％。其中设计业产值为新台币2．940亿元．较2006年前三季增长274％;制造业为新台币5．463亿元．较2006年前三季衰退1．2％;封装业为新台币1．640亿元．较2006年前三季增长4．3％；

无机粉体填充PBAT/PBS/PLA共混薄膜的制备与性能

将不同含量的聚丁二酸丁二酯(PBS)、碳酸钙(CaCO_(3))/滑石粉(Talc)、聚乳酸(PLA)与聚对苯二甲酸-己二酸丁二酯(PBAT)进行熔融共混改性,研究各组分含量对PBAT/PBS/PLA共混材料加工性能、拉伸性能及其吹塑薄膜的拉伸性能、直角撕裂强度和热封强度的影响。采用熔体流动速率(MFR)仪、万能试验机、热封试验仪、差示扫描量热仪对PBAT共混薄膜的加工性能、力学性能和热封性能等进行测试。结合3因素3水平设计正交试验来优化试样配方,并对试验结果进行了正交试验极差分析。结果表明,PBAT/PBS/PLA共混材料的MFR值均在2.6~4.3 g/10 min范围内,薄膜吹塑成型加工稳定性良好。根据薄膜力学性能极差分析结果提出了最佳配方:PBAT含量为100质量份、PBS含量为10质量份、CaCO_(3)/Talc质量比为10/10和PLA含量为2质量份,验证试验结果表明,该配方制备的吹塑薄膜各项力学性能最高,横向、纵向拉伸强度分别为23.2 MPa和27.3 MPa,横向、纵向断裂伸长率分别为988%和1 137%,横向、纵向直角撕裂强度分别为126.4 N/mm和121.2 N/mm,热封强度为7.94 N/15 mm,通过将热封温度从90℃提高到95℃,热封强度提高到9.46 N/15 mm,达到最高。

增韧聚乳酸3D打印材料的制备及力学性能

以聚乳酸(PLA)为原材料,以抗冲改性剂BPM520为增韧剂,通过熔融共混法制备了增韧PLA 3D打印材料。研究了增韧改性对PLA的力学性能、熔体流动速率、复数黏度和热性能的影响,并且,采用5因素4水平正交试验对增韧PLA线材的3D打印工艺参数进行研究,得到最佳工艺参数。结果表明,与PLA原料相比,增韧PLA材料的韧性提高,断裂伸长率由11.8%提高至33.8%,冲击强度由29.1 J/m增大至70.7 J/m;增韧PLA材料的加工性能提高;通过正交试验结果分析获得增韧PLA线材最佳3D打印工艺参数为层高为0.25 mm、填充率为100%、壁厚为1.2 mm、打印速度为60 mm/s,填充图案为直线。在最佳工艺条件下,3D打印制得的增韧PLA样条表现出比参比PLA样条更高的拉伸性能和冲击强度。

IC卡食堂售餐管理系统

介绍以ＩＣ卡作为结算方式的食堂售餐管理系统的构成。