HT300表面WC陶瓷层的微观组织与划痕行为研究

利用铸渗复合-热处理工艺在HT300表面成功制备出WC陶瓷层,采用X射线衍射仪、扫描电镜和划痕仪等分析测试手段研究了陶瓷层的物相组成、显微组织和划痕行为。结果表明,在1150℃下保温8 h后,HT300表面可形成厚约148μm的WC陶瓷层,层内WC颗粒粒度1~40μm。在0~120 N变载荷下,随载荷的增大,陶瓷层表面沟槽深度增大,沟槽底部裂纹主要经过微裂纹、细小密集裂纹、中小型混合裂纹和贯穿裂纹等过程,当载荷为110 N左右时,出现部分颗粒破碎和剥落。