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基于激光雷达产品的PCB设计规范
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作者 唐全军 徐云震 姬飞龙 《电子测试》 2023年第1期18-22,共5页
可制造性设计规范是电路板组件稳定量产关键技术能力,通过电路板的布局设计、布线设计、拼板设计、丝印、阻焊、测试点、追溯设计进行研究分析出产品的可制造性设计规范,提出一种合理的更贴近企业不同产品的可制造性评价体系的搭建,实... 可制造性设计规范是电路板组件稳定量产关键技术能力,通过电路板的布局设计、布线设计、拼板设计、丝印、阻焊、测试点、追溯设计进行研究分析出产品的可制造性设计规范,提出一种合理的更贴近企业不同产品的可制造性评价体系的搭建,实现激光雷达产品的可生产性、可测试性、可维护性、可靠性,提升产品的品质及建立企业自身PCB设计规范的评价体系。 展开更多
关键词 激光雷达 PCB 可制造性设计 DFM
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