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铝硅熔体与镀覆Q235钢的润湿行为
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作者 刘汉麟 徐前刚 林浩 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第2期352-359,368,共9页
目的探究锡锌合金镀层对铝硅熔体与Q235钢润湿行为的影响。方法通过磁控溅射法和热浸镀法在Q235钢基底表面镀覆不同厚度(190~5500 nm)的锡锌合金镀层。采用改良座滴法测试700℃下铝硅熔体与不同表面处理的Q235钢基底的润湿行为。利用扫... 目的探究锡锌合金镀层对铝硅熔体与Q235钢润湿行为的影响。方法通过磁控溅射法和热浸镀法在Q235钢基底表面镀覆不同厚度(190~5500 nm)的锡锌合金镀层。采用改良座滴法测试700℃下铝硅熔体与不同表面处理的Q235钢基底的润湿行为。利用扫描电子显微镜(SEM)、X射线能谱仪(EDS)对凝固润湿试样截面和表面组织及成分进行表征分析。结果700℃时铝硅熔体与未镀覆基底为部分润湿,初始接触角和终态接触角分别为88°和66°。施加190 nm锡锌合金镀层后,初始铺展速率明显增大,终态接触角约为13°,并在铺展前沿形成前驱膜;随着镀层厚度的增加,终态接触角减小,熔体铺展速率及前驱膜宽度增大,1680 nm时趋于完全润湿(终态接触角约为2°)。铝硅熔体与未镀覆钢基底界面反应产物为Fe_(2)Al_(5)相和Al_(8)Fe_(2)Si相,反应层垂直界面向熔体侧快速生长而隔离熔体铺展前沿与基底的接触。施加镀层会促进反应层(Fe_(2)Al_(5)相和Al_(8)Fe_(2)Si相)沿铺展前沿快速生长,前驱膜表层主要为Al_(8)Fe_(2)Si相。镀层过厚(5500 nm)的凝固润湿试样界面附近存在分离的低熔点锡相。结论锡锌合金镀层主要通过改变界面反应层生长及润湿三相线组态而影响铝硅熔体与Q235钢的润湿行为。锡锌合金镀层能有效改善铝硅熔体与Q235钢的润湿性,有助于铺展前沿前驱膜的形成。随着镀层厚度的增加,熔体铺展速率增大,终态接触角减小。趋于完全润湿(1680nm镀层)后继续增大镀层厚度对润湿行为无明显影响,但过厚的镀层会促进低熔点锡相在凝固界面附近形成,这会弱化界面结合。 展开更多
关键词 Q235钢 铝硅熔体 锡锌合金镀层 润湿性 接触角 铺展
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直流电场对Al-4.5%Cu合金定向凝固组织的影响 被引量:5
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作者 徐前刚 武保林 +2 位作者 万刚 赵玉华 王洪顺 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 2006年第1期16-19,共4页
对在不同电流密度的直流电场作用下A l-4.5%Cu合金定向凝固组织的变化进行了研究。结果表明,电流有促进A l-4.5%Cu合金定向凝固柱状枝晶生长的倾向。随着电流密度的增大,定向凝固的枝晶组织中二次枝晶明显细化,θ(CuA l2)相含量进一步... 对在不同电流密度的直流电场作用下A l-4.5%Cu合金定向凝固组织的变化进行了研究。结果表明,电流有促进A l-4.5%Cu合金定向凝固柱状枝晶生长的倾向。随着电流密度的增大,定向凝固的枝晶组织中二次枝晶明显细化,θ(CuA l2)相含量进一步增加。结合电流对凝固过程中固-液界面温度梯度和溶质再分配的影响,对实验结果进行了分析。 展开更多
关键词 定向凝固 电流作用 AL-CU合金
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Zr_(41.25)Ti_(13.75)Ni_(10)Cu_(12.5)Be_(22.5)熔体与W的润湿及复合 被引量:3
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作者 徐前刚 邱克强 +1 位作者 张海峰 胡壮麒 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第5期813-816,共4页
用座滴法研究了高真空下Zr41.25Ti13.75Ni10Cu12.5Be22.5(原子百分数,下同)熔体在W上的润湿行为及界面相互作用,并用浸渗法制备了W丝增强的Zr41.25Ti13.75Ni10Cu12.5Be22.5块状非晶复合材料。结果表明:在1053K~1173K之间,Zr41.25Ti13.7... 用座滴法研究了高真空下Zr41.25Ti13.75Ni10Cu12.5Be22.5(原子百分数,下同)熔体在W上的润湿行为及界面相互作用,并用浸渗法制备了W丝增强的Zr41.25Ti13.75Ni10Cu12.5Be22.5块状非晶复合材料。结果表明:在1053K~1173K之间,Zr41.25Ti13.75Ni10Cu12.5Be22.5熔体与W具有较好的润湿性。润湿温度升高会显著降低平衡接触角,并加速熔体的铺展,但也会增大W的溶解量。继续升高温度对平衡接触角和达到平衡接触角所需时间的影响很小。好的润湿性和快的铺展速率为制备W丝增强的Zr41.25Ti13.75Ni10Cu12.5Be22.5块状非晶复合材料选择合理的工艺参数提供了较大的自由空间。 展开更多
关键词 润湿 界面反应 复合材料
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Fe_(78)B_(13)Si_9熔体与铁的润湿行为 被引量:3
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作者 徐前刚 张海峰 胡壮麒 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第10期1660-1664,共5页
采用座滴法研究了真空条件下1180~1220℃之间Fe78B13Si9熔体在纯铁上的润湿行为,结合DeGennes液滴润湿动力学模型分析了Fe78B13Si9熔体在纯铁上的润湿动力学。结果表明:Fe78B13Si9熔体与铁间有良好的润湿性,平衡接触角在10°~4... 采用座滴法研究了真空条件下1180~1220℃之间Fe78B13Si9熔体在纯铁上的润湿行为,结合DeGennes液滴润湿动力学模型分析了Fe78B13Si9熔体在纯铁上的润湿动力学。结果表明:Fe78B13Si9熔体与铁间有良好的润湿性,平衡接触角在10°~40°之间;Fe78B13Si9熔体与铁的润湿为反应性润湿,润湿过程中由于熔体与基体之间的溶解和相互扩散,熔体体积首先增大,然后随着熔体等温凝固的进行又逐渐减小;由于熔滴体积在润湿过程中不断变化,以及测量接触角与实际接触角的差异,DeGennes液滴润湿动力学模型不能描述Fe78B13Si9熔体在铁基体上的铺展规律。 展开更多
关键词 FE78B13SI9 润湿 液/固界面 扩散 溶解
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利用电化学方法制备有序多孔硅阵列 被引量:1
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作者 徐前刚 刘珂 《沈阳航空航天大学学报》 2011年第5期43-47,共5页
采用电化学刻蚀的方法,在自制的电解槽中制备n型<100>晶向多孔硅条状阵列。通过扫描电子显微镜对生成的多孔硅进行形貌观察,并对多孔硅条状阵列的生长速率与形貌进行了初步的理论分析和实验研究。实验结果表明,多孔硅的生长速率... 采用电化学刻蚀的方法,在自制的电解槽中制备n型<100>晶向多孔硅条状阵列。通过扫描电子显微镜对生成的多孔硅进行形貌观察,并对多孔硅条状阵列的生长速率与形貌进行了初步的理论分析和实验研究。实验结果表明,多孔硅的生长速率主要由临界电流密度决定,多孔硅生成初始阶段产生锥形刻痕的原因是初始电流密度比较小,加大电流密度可以消除刻痕。多孔硅分叉是由孔间距远远大于自由电荷区而产生的,而深槽中出现分立小孔的原因是反应产生的氢气阻碍了阳极氧化的进行。本实验结果对开展多孔硅进一步的研究工作具有指导意义。 展开更多
关键词 材料学 多孔硅 电化学刻蚀 阳极氧化
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电流对Al/Cd偶液-液界面及凝固组织的影响
6
作者 徐前刚 王士付 李明佳 《沈阳航空航天大学学报》 2013年第6期62-66,共5页
以Al/Cd液/液偶为研究对象,研究了在700℃下电流对Al/Cd液/液偶界面熔合及凝固组织的影响。研究结果表明,未施加电流时凝固后界面附近铝基体中有颗粒状镉析出,镉基体中有颗粒状铝析出。随着保温时间的延长,界面附近铝基体和镉基体上析... 以Al/Cd液/液偶为研究对象,研究了在700℃下电流对Al/Cd液/液偶界面熔合及凝固组织的影响。研究结果表明,未施加电流时凝固后界面附近铝基体中有颗粒状镉析出,镉基体中有颗粒状铝析出。随着保温时间的延长,界面附近铝基体和镉基体上析出颗粒状组织的量增加,颗粒尺寸增大。施加电流促进了Al/Cd液/液界面区域的熔合,凝固后界面附近铝基体中析出颗粒状镉的尺寸和镉基体中析出颗粒状铝的尺寸与未施加电流相比较都有明显的增加。并且这些颗粒状组织的尺寸随着电流的增加而增大。 展开更多
关键词 电流 AL Cd液 液偶 难混溶合金 界面
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Zn(l)/Zr(s)液固反应偶界面反应研究
7
作者 徐前刚 黄相博 王士付 《沈阳航空航天大学学报》 2013年第1期71-75,共5页
选用Zn(l)/Zr(s)液固反应偶研究了其界面反应和反应层生成相,重点考察了反应层在固态基底直角部位的生长形态。研究结果表明,在450℃和530℃时,反应层依次由Zn3Zr相、Zn39Zr5相和Zn22Zr相组成;温度升高至580℃时,反应层只有Zn22Zr相和Zn... 选用Zn(l)/Zr(s)液固反应偶研究了其界面反应和反应层生成相,重点考察了反应层在固态基底直角部位的生长形态。研究结果表明,在450℃和530℃时,反应层依次由Zn3Zr相、Zn39Zr5相和Zn22Zr相组成;温度升高至580℃时,反应层只有Zn22Zr相和Zn39Zr5相存在。反应层厚度随温度升高和时间的延长而增加,近似呈抛物线生长规律;Zn22Zr层在反应初期迅速增长,达到平衡后随温度升高和时间延长基本不变。反应层在直角部位发生不完全断裂,呈放射状生长,并未形成十字形生长。 展开更多
关键词 Zn(1) Zr(S)反应偶 界面反应 反应层生成相 十字形生长
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磁控溅射沉积ZnNi合金薄膜及真空脱锌
8
作者 徐前刚 李明佳 《沈阳航空航天大学学报》 2015年第1期50-54,共5页
采用射频磁控溅射沉积方法制备了不同成分的ZnNi合金薄膜,并研究了真空热处理对其成分及表面形貌的影响。研究结果表明,在单靶溅射沉积ZnNi合金薄膜中,通过调节靶材锌镍面积比可以获得不同成分且分布均匀的ZnNi薄膜。经过600℃、60 min... 采用射频磁控溅射沉积方法制备了不同成分的ZnNi合金薄膜,并研究了真空热处理对其成分及表面形貌的影响。研究结果表明,在单靶溅射沉积ZnNi合金薄膜中,通过调节靶材锌镍面积比可以获得不同成分且分布均匀的ZnNi薄膜。经过600℃、60 min、真空度为4×10-3Pa,真空热处理之后的薄膜中的锌完全蒸发,剩下的镍薄膜呈多孔结构,微孔尺寸在100 nm至500 nm之间。随着薄膜锌含量的增加,真空热处理后薄膜表面孔隙率增大。随着真空热处理温度的升高,微孔尺寸增大。结合溅射沉积理论及元素蒸发理论对ZnNi薄膜沉积及真空脱Zn进行了分析。 展开更多
关键词 脱锌 ZnNi合金薄膜 真空热处理 多孔结构
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电流对Al-4.5%Cu合金定向凝固枝晶间距的影响 被引量:1
9
作者 万刚 武保林 +1 位作者 赵玉华 徐前刚 《铸造》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第11期1066-1068,共3页
对Al-4.5%Cu合金凝固的一次枝晶间距计算公式进行了讨论,并结合定向凝固条件,研究各种条件参数对计算结果的具体影响。结果表明:只有当电流在一定的范围(即J>J1)取值时,一次枝晶间距才随着电流的增大而减小,否则随电流的增加而增大.... 对Al-4.5%Cu合金凝固的一次枝晶间距计算公式进行了讨论,并结合定向凝固条件,研究各种条件参数对计算结果的具体影响。结果表明:只有当电流在一定的范围(即J>J1)取值时,一次枝晶间距才随着电流的增大而减小,否则随电流的增加而增大.此外,如果计算中考虑Thomson效应,电流对枝晶间距的影响规律并没有改变,只是相应电流的取值范围变窄了(即J1减小)。 展开更多
关键词 电流 定向凝固 一次枝晶间距 Thomson效应
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Mg/Al合金粉末热压烧结中相变扩散过程研究 被引量:1
10
作者 张利 武保林 +1 位作者 徐前刚 杜兴蒿 《沈阳航空工业学院学报》 2010年第1期27-30,共4页
利用OLYMPUS GX71金相显微镜及EDS对Al-15%Mg热压烧结样品进行金相显微组织观察与成分分析,探讨烧结过程中组织演变过程。实验结果表明:热压烧结过程中两种粉体发生互扩散,首先在Mg颗粒边缘形成γ(Al12Mg17)相,而后随扩散的进行γ相转... 利用OLYMPUS GX71金相显微镜及EDS对Al-15%Mg热压烧结样品进行金相显微组织观察与成分分析,探讨烧结过程中组织演变过程。实验结果表明:热压烧结过程中两种粉体发生互扩散,首先在Mg颗粒边缘形成γ(Al12Mg17)相,而后随扩散的进行γ相转变为β(Al3Mg2)相,Mg颗粒由外向内不断的形成γ相,而后不断的转变为β相,直到全部生成β相。随温度的降低,β相会以极其细小的颗粒形式析出;利用真空热压烧结方法在420℃,150Mpa下保压3-4h进行固相烧结获得密度低于2.5g/cm3致密度达98%以上的Al-15%Mg合金。 展开更多
关键词 粉末 真空热压烧结 致密度
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不同条件热处理后Ti-15-3钛合金的再结晶织构 被引量:5
11
作者 王环 武保林 +1 位作者 杜兴蒿 徐前刚 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2008年第11期20-24,27,共6页
利用三维取向分布函数(ODF)并结合光学显微镜分析了经不同热处理后Ti-15-3钛合金的再结晶织构和显微组织。结果表明:对该合金固溶冷轧板在固溶温度下进行再结晶退火,当在空气炉中加热时,再结晶过程中形成γ纤维织构,并且随着晶粒的长大... 利用三维取向分布函数(ODF)并结合光学显微镜分析了经不同热处理后Ti-15-3钛合金的再结晶织构和显微组织。结果表明:对该合金固溶冷轧板在固溶温度下进行再结晶退火,当在空气炉中加热时,再结晶过程中形成γ纤维织构,并且随着晶粒的长大,γ纤维织构更加明显,此外亦形成了{114}纤维织构;在加热速率较快的盐浴炉中加热时,再结晶进程加快,γ纤维织构形成于再结晶晶粒的正常长大过程中;在空气炉中分级加热再结晶后,形成以高斯组分为主的散乱强织构。 展开更多
关键词 Ti-15—3钛合金 再结晶 织构 加热速率
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电流对SnBi共晶合金熔体/Cu反应偶界面反应的影响 被引量:1
12
作者 刘锡贝 徐前刚 《沈阳航空工业学院学报》 2010年第1期31-35,共5页
研究了250℃条件下电流对SnBi共晶熔体/Cu/SnBi共晶熔体反应偶的界面反应的影响。实验结果表明未施加电流时SnBi共晶熔体/Cu反应偶界面反应产物为扇贝状的Cu6Sn5层和薄的Cu3Sn层。施加电流会促进SnBi共晶熔体/Cu反应偶界面反应层的生长... 研究了250℃条件下电流对SnBi共晶熔体/Cu/SnBi共晶熔体反应偶的界面反应的影响。实验结果表明未施加电流时SnBi共晶熔体/Cu反应偶界面反应产物为扇贝状的Cu6Sn5层和薄的Cu3Sn层。施加电流会促进SnBi共晶熔体/Cu反应偶界面反应层的生长。电流作用下SnBi共晶熔体/Cu/SnBi共晶熔体反应偶的阳极界面反应层厚度明显厚于阴极界面反应层厚度。 展开更多
关键词 SnBi合金 电流 电迁移效应 界面反应
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依托专业课程设计培养学生的工程设计能力——以材料成型及控制工程专业为例
13
作者 宋广胜 徐前刚 +1 位作者 刘红 邹乃夫 《教育进展》 2023年第11期8513-8517,共5页
专业课程设计是材料成型及控制工程专业一门重要的实践课程,通过整理课程设计文档并结合课程设计指导经验,找出学生在课程设计中存在的系统性问题。针对课程设计中存在的各种问题,以培养学生的工程设计能力为核心,改革课程设计的指导方... 专业课程设计是材料成型及控制工程专业一门重要的实践课程,通过整理课程设计文档并结合课程设计指导经验,找出学生在课程设计中存在的系统性问题。针对课程设计中存在的各种问题,以培养学生的工程设计能力为核心,改革课程设计的指导方法,使学生在课程设计中的制图规范性及工艺实用性等方面都有所改进,提高了学生的工程设计能力,从而实现课程的教学目标。 展开更多
关键词 课程设计 实践能力 制图规范 生产实际 教学目标
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铝熔体与石墨的润湿性研究
14
作者 李文飞 徐前刚 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2017年第2期107-108,共2页
采用座滴法研究石墨表面沉积钛薄膜对熔融铝与石墨在真空条件下润湿性的影响。结果表明,温度提高,加快了界面反应,石墨表面沉积的膜变厚,最终接触角变小,润湿效果变好。
关键词 石墨 润湿性 前驱膜
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材料成型及控制工程专业本科生工艺设计能力提升策略与实践
15
作者 宋广胜 刘红 +2 位作者 徐前刚 高恩智 邹乃夫 《铸造设备与工艺》 2023年第4期74-76,共3页
依托专业课程设计,以提高材料成型及控制工程专业本科生工艺设计能力为目标,针对学生在材料成型工艺设计中存在的各种问题,采用问题总结与归类及联系生产实践等方法,改进专业课程设计的教学方法,并在实践教学中加以运用。教学实践表明,... 依托专业课程设计,以提高材料成型及控制工程专业本科生工艺设计能力为目标,针对学生在材料成型工艺设计中存在的各种问题,采用问题总结与归类及联系生产实践等方法,改进专业课程设计的教学方法,并在实践教学中加以运用。教学实践表明,采用合理的教学方法能够提高学生的工艺图纸设计质量,增强学生在工艺设计中联系生产实际的意识,达到提高工艺设计能力的目的。 展开更多
关键词 工艺设计 制图规范 生产实际 实践能力 能力提升
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铝熔体与镀铬氧化铝的润湿行为 被引量:1
16
作者 徐前刚 徐雪源 《中国表面工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第2期79-87,共9页
为了探究镀层对金属熔体与陶瓷基底润湿行为的作用机理,采用座滴法测试了700~800℃高真空条件下铝熔体与氧化铝、镀铬氧化铝基底及铬块的润湿性,研究了镀铬层厚度及润湿温度对润湿行为的影响。结果表明,铬镀层能够明显改善铝熔体与氧化... 为了探究镀层对金属熔体与陶瓷基底润湿行为的作用机理,采用座滴法测试了700~800℃高真空条件下铝熔体与氧化铝、镀铬氧化铝基底及铬块的润湿性,研究了镀铬层厚度及润湿温度对润湿行为的影响。结果表明,铬镀层能够明显改善铝熔体与氧化铝基底的润湿性,随着镀层厚度的增加(260~1200 nm),终态接触角逐渐减小,铺展速率明显增大,且铝熔体在1200 nm镀铬层上比在铬块上具有更好的润湿性。800℃下铝熔体在镀铬氧化铝基底上会形成明显的前驱膜。铝熔体与镀铬层在界面反应形成了非连续反应产物颗粒,700℃时为Al7Cr,800℃时为Al11Cr2,而铝熔体与铬块在界面形成了连续的反应层。结合润湿界面反应及铺展前沿组态变化对上述结果进行了分析。 展开更多
关键词 氧化铝 镀铬层 润湿性 铝熔体
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Wetting behavior of Zr_(55)Cu_(30)Al_(10)Ni_5 melt on alumina 被引量:1
17
作者 徐前刚 张海峰 胡壮麒 《中国有色金属学会会刊:英文版》 CSCD 2005年第1期45-50,共6页
The wetting behavior of molten Zr55Cu30Al10Ni5 on Al2O3 was studied by the sessile drop method in high vacuum. The results show that wetting kinetic at 1 163 K is composed of three stages: incubation, quasi-steady dec... The wetting behavior of molten Zr55Cu30Al10Ni5 on Al2O3 was studied by the sessile drop method in high vacuum. The results show that wetting kinetic at 1 163 K is composed of three stages: incubation, quasi-steady decrease and trend constant. Precursor film forms surrounding the wetting tip when wetting temperature is above 1 163 K. Formation of precursor film is related to the change of triple line configuration and results in good wettability. Chemical reaction dos not occur at the wetting interface. Al2O3 is an excellent reinforcement for Zr55Cu30Al10Ni5 matrix composite in terms of wettability and reactivity. The kinetic relationship of spreading ratio with spreading time was also investigated. 展开更多
关键词 调湿性质 熔铸工艺 铝铜合金 初级粒子薄膜
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铝熔体与镀铬石墨的润湿行为 被引量:1
18
作者 徐前刚 徐雪源 《沈阳航空航天大学学报》 2019年第3期39-44,共6页
采用座滴法测试了700℃高真空条件下铝熔体与石墨、镀铬石墨基底及铬块的润湿性,研究了镀铬层厚度对润湿行为的影响。研究结果表明,铬镀层能够明显改善铝熔体与石墨基底的润湿性,随着镀层厚度的增加(170~900nm),平衡接触角逐渐减小,铺... 采用座滴法测试了700℃高真空条件下铝熔体与石墨、镀铬石墨基底及铬块的润湿性,研究了镀铬层厚度对润湿行为的影响。研究结果表明,铬镀层能够明显改善铝熔体与石墨基底的润湿性,随着镀层厚度的增加(170~900nm),平衡接触角逐渐减小,铺展速率明显增大,且铝熔体在550nm镀铬层上比在铬块上具有更好的润湿性。 展开更多
关键词 石墨 镀铬层 润湿性 铝熔体 铺展
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Effect of direct electric current on wetting behavior of molten Bi on Cu substrate
19
作者 徐前刚 刘锡贝 张海峰 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2010年第8期1452-1457,共6页
The effect of direct electric current on the wetting behavior of molten Bi on Cu substrate at 370℃ was investigated by the sessile drop method. The wettability of molten Bi on Cu without an applied current is poor an... The effect of direct electric current on the wetting behavior of molten Bi on Cu substrate at 370℃ was investigated by the sessile drop method. The wettability of molten Bi on Cu without an applied current is poor and the spreading time required to form the steady-state contact angle (about 102°) is approximately 30 min. With the increase of the applied electric current, the spreading of molten Bi on Cu is accelerated significantly and the steady-state contact angle decreases considerably. The cross-section SEM micrographs of the solidified Bi droplet on Cu substrate show that the electric current has a marked effect on the convection of melt. Correspondingly, the application of an electric current obviously enhances the dissolution of Cu into Bi melt, which may change the wetting triple line configuration. The improvement of wettability induced by electric current is also related to the additional driving force for wetting provided by the electromagnetic pressure gradient force. 展开更多
关键词 WETTING DISSOLUTION surface and interface SPREADING
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地方高校基于工程教育认证的人才培养方案研究——以沈阳航空航天大学材料成型及控制工程专业为例 被引量:2
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作者 王艳晶 刘红 +1 位作者 徐前刚 宋广胜 《铸造技术》 CAS 2019年第3期328-330,共3页
针对地方高校材料成型及控制工程专业的人才培养方案以工程教育认证为目标进行了修订。在修订培养目标过程中注意结合学校立足航空,服务地方的办学特色,毕业要求的制定要对培养目标形成有力的支撑,课程体系的建设要对毕业要求形成支撑... 针对地方高校材料成型及控制工程专业的人才培养方案以工程教育认证为目标进行了修订。在修订培养目标过程中注意结合学校立足航空,服务地方的办学特色,毕业要求的制定要对培养目标形成有力的支撑,课程体系的建设要对毕业要求形成支撑。通过本次培养方案的修订,明确了人才培养方向,加强了课程体系的建设和专业教学改革,对于学校材料成型及控制工程专业人才培养质量的提高有促进作用。 展开更多
关键词 材料成型及控制工程专业 工程教育认证 人才培养方案 地方高校
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