废塑料与废油共热解技术研究进展

催化热解技术在处理废塑料垃圾、促进能源循环利用方面具有独特优势。废油-塑料共热解技术作为废塑料催化热解的前沿工艺,利用废弃油品的独特性质解决了塑料热解过程中升温不均匀、易结焦等问题。但共热解情况较为复杂,热解机理及原料选择尚未明确。对国内外现有塑料-油共热解技术进行综述归纳,系统总结了废塑料单独催化裂解与废塑料共热解技术差异,并讨论了各类典型废弃油品对于共热解过程的影响机制,阐述了如反应温度、催化剂种类、停留时间、反应压力等因素对热解过程的影响,发现油类物质在热解过程中作为溶剂为反应提供稳定温度,并促进塑料原料初步溶解降低反应条件,塑料作为供氢物质同样促进油类物质裂解,两者存在协同作用。最后针对目前共热解技术存在的问题,指出未来应重点关注废塑料及共热解物质组分之间的关系和催化剂循环利用方面。

热学环境下2.5D封装器件60Pb40Sn互连焊点可靠性研究

2.5D封装具有信号传输快、封装密度高等特点,被广泛应用于高性能集成电路封装工艺中。目前2.5D器件在互连焊点方面通常采用无铅焊料,不满足宇航用器件含铅量不低于3%的要求。采用60Pb40Sn焊料作为2.5D封装器件中硅转接基板与上层芯片之间互连焊点,评估了60Pb40Sn焊点的互连可靠性,结果显示器件在1000次-65~150℃温度循环、1000 h 150℃稳定性烘焙、500次-65~150℃热冲击后互连合格,初步证实了60Pb40Sn焊料在2.5D封装器件应用的可行性。