无添加剂体系中电解铜箔的多步粗化

采用无添加剂的铜盐-硫酸体系对电解铜箔进行多步粗化，一方面能保证铜箔具有较高的抗剥强度，另一方面能防止表面铜颗粒脱落。研究了电流密度、电解液铜含量、硫酸含量、温度等因素对粗化效果的影响。结果表明，电流密度是粗化的主要影响因素，通过调节电流密度可同时达到粗化和固化效果。最佳粗化工艺条件为：Cu2＋30g／L，H2S04110～150g/L，温度35℃，前3步粗化电流密度270A／dm2，后8步粗化电流密度40A／dm2，总时间17～30s。采用该工艺处理电解铜箔，所得粗化层表面无铜粉脱落，粗糙度大于8．40μm，抗剥强度大于2．10N／mm，满足厂家要求。

超疏水性铜表面处理技术的研究

在电解法制备的低轮廓铜箔表面,采用一种特殊的表面处理工艺和粗化添加剂制备出具有类似荷叶表面微观结构的铜表面。铜表面的超疏水效果良好,静态接触角达到153.6°。该制备方法以目前的电解铜箔生产线为基础,具有操作简单、控制容易、成本较低、条件温和等优点,非常适合连续化生产。该方法可推动超疏水性铜在实际生产中的广泛应用。

挠性印制电路新产品用铜箔的特性研究

近年来，挠性印制板（FPC）由于具有透明、高散热、3D成形、超微细线路、高耐弯曲、屏蔽性和弹性等特征而在众多领域逐渐被广泛应用，这对所使用的铜箔提出了更高的技术要求。本文详细分析了这些FPC新产品用铜箔的特殊性能，并从铜箔制造技术的角度研究了如何实现这些要求。

高频电路用铜箔表面处理工艺的研究

文章对所制备的高频电路用无轮廓铜箔，进行了表面微细粗化处理。详细分析了处理后铜箔的表面粗糙度、抗剥离强度、表面微细结构以及耐热性和耐腐蚀性等综合性能特征，试验结果表明在表面粗糙度、抗剥离强度和耐热性方面，均达到了高频印制电路的特性要求，其他性能满足了多层印制电路板的使用要求。