深度潜水仪用HDI板金属化槽掩孔技术研究

该类型PCB产品主要应用于深度潜水仪设备,常规潜水仪设备下潜深度一般为50米,该产品经过特殊设计可满足水下150米的深度摄像,此类产品需要设计金属化包边制作且线宽线距≤50μm/50μm,因此按现有常规加工技术无法满足此类型产品的加工要求。本文主要采取对加工工艺及加工流程创新优化,既能满足精细线路加工,亦能显著提升金属化槽的掩孔能力,从而满足深度潜水仪金属化槽HDI板的批量化生产。

电机驱动模块铝基混压板散热技术研究

电机驱动模块是新能源汽车电机系统中的核心组件,主要以厚铜线路+铝基混压结构为主,依托面铜、孔铜、高导热粘结片及金属铝基实现大功率器件的快速散热。本文从影响散热的关键要素入手,对散热结构及其相关因素进行了DOE测试,找出提高产品散热性能的最优加工方案,从而使电机驱动模块在极限电流330A,板面温升≤100℃的条件下,耐温时间由原50S提升到90S以上,较好地满足了客户大电流设计及大功率器件的高散热要求。

5G光模块分级金手指内拉引线工艺研究

随着信号频率提高及通道数量的增加,常规长短金手指已不能满足5G光模块的设计要求,多段分级金手指逐渐得到应用与推广。本文主要针对分级金手指微间距加工的特点,对引线保护膜脱落、引线蚀刻残留等频发问题进行改善探讨,通过对不同引线宽度、引线长度、引线保护方式、二次蚀刻工艺等进行研究,找出最优加工参数,从而为分级金手指的过程管控提供参考依据。

电机驱动模块铝基混压板翘控制技术研究

电机驱动模块是新能源汽车电机系统中的核心组件,以厚铜芯板压合铝基结构为主。由于金属铝基与FR-4芯板是2种不同物性的材料,在高温压合时,其涨缩变化及内部应力不一致,极易出现板翘超标,对印制电路板(PCB)后制程钻孔/线路制作等均有明显影响,对客户后续贴片质量也有潜在隐患。从叠层结构设计入手,对影响铝基混压板翘的关键要素进行试验设计法(DOE)测试,使产品翘曲度得到有效管控,满足了客户翘曲度≤0.75%的平整度加工要求。

挠性电路板覆盖膜耐热可靠性改善

在刚挠结合板的热应力测试中,挠性区域的耐热性是其中的薄弱环节,易出现覆盖膜分层起泡、字符脱落等不良,文章针对挠性电路板的耐热可靠性进行了改善探讨,从覆盖膜快压参数、热固化参数、覆盖膜表面粗化方式等方面进行了工艺试验,提出了有效的改善对策,可满足5次以上热应力测试要求,对挠性电路板的耐热可靠性有明显提升。

一种超长挠性连接器的加工技术研究

随着微电子技术的飞速发展,业界用柔性连接器替代传统电缆的方式会越来越多。为满足模块连接一体化要求,部分柔性连接器的设计长度达到2.0 m以上。对于此类超长的挠性连接器,在钻孔、沉铜电镀、线路制作、快压及外形加工方面(超过现有常规设备最大加工尺寸),存在较大的技术瓶颈。本文即对此类超长柔性连接器的加工技术进行研究,在现有设备基础上,采用分段加工方式及专用电镀治具,有效满足了2.0 m超长柔性连接器产品的加工。