高弹性聚氨酯高分子的研究

本研究深入探讨了弹性高分子材料技术,通过精确控制重量百分比,精心调配了包括约一半质量分数的聚氨酯主聚合物、约一半质量分数的聚丙烯酸酯辅助聚合物、约1/10质量分数的增容剂以及适量的填充剂、增塑剂和界面改性剂。在适宜的工艺条件下,成功开发了一种性能卓越的高弹性高分子材料。这种材料不仅具有出色的弹性,能够完全恢复原状并保持高度弹性,还具备优异的耐磨性和抗撕裂性能,非常适合高强度和高应力的应用环境。其卓越的力学性能和强度确保了对外界冲击和挤压的有效防护,使得该材料在多样化的工程和工业应用中发挥着至关重要的作用。本研究不仅推动了相关技术领域的显著进步,还为行业带来了实质性的经济效益。

基于WISHBONE总线的FLASH闪存接口设计

本文简要介绍了AMD公司Am29LV160D芯片的特点,并对WISHBONE总线作了简单的介绍,详细说明了FLASH memory 与WISHBONE 总线的硬件接口设计及部分Verilog HDL程序源代码。