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题名低介电低热膨胀聚酰亚胺材料的制备与性能
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作者
徐湘月
徐勇
曾炜
宋超然
汤学妹
蒋家祥
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机构
南京理工大学化学与化工学院
广东省科学院化工研究所
南京中鸿润宁新材料科技有限公司研发中心
聚埃麦德(苏州)科技有限公司研发部
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出处
《现代塑料加工应用》
CAS
北大核心
2024年第4期5-8,共4页
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基金
国家自然科学基金面上项目(52073066)
广东省科学院建设国内一流研究机构行动专项资金(2020GDASYL-20200120028)。
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文摘
采用均苯四甲酸二酐(PMDA),4,4′-二氨基二苯醚(ODA),经二步法合成了一系列聚酰胺酸(PAA)溶液,随后与云母或海泡石浆料混合,经流延涂膜、去溶剂和亚胺化等步骤制备了一系列聚酰亚胺(PI)复合膜。利用傅里叶变换红外光谱仪、静态热机械分析仪,阻抗分析仪对PI复合膜结构和性能进行了研究。结果表明:所制备的PI复合膜具有优异的综合性能,尤其是尺寸稳定性和介电性能。当云母质量分数为15%时,PI云母复合膜的热膨胀系数为28.68×10^(-6)/K,介电常数为2.58 F/m。
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关键词
聚酰亚胺复合膜
介电性能
热膨胀系数
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Keywords
polyimide composite film
dielectric property
thermal expansion coefficient
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分类号
TQ323.7
[化学工程—合成树脂塑料工业]
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