工艺条件对c轴择优取向YBCO厚膜点阵常数的影响

用Ｘ射线衍射线对法测量了具有强Ｃ轴择优取向的ＹＢＣＯ厚膜的点阵常数Ｃ。用Ｎｉ基带制备的样品的点阵常数值小于过去报导过的烧结样品的点阵常数Ｃ值，也小于用Ａｇ—Ｐｄ基带制备的样品的点阵常数ｃ值。喷雾时基带加热温度的升高，喷雾后烧结温度的提高，和区熔时样品移动速度的加快，都使样品点阵常数ｃ降低。一般来说，具有较高Ｔｃ值的样品具有较低的点阵常数ｃ值．