意法半导体STSAFE系列用“芯”保护IoT设备安全

日前,意法半导体推出了STSAFE系列数据安全芯片,致力于保护物联网设备。STSAFE-A是一系列经过相关认证的数据安全芯片,其生态系统包含MCU芯片、嵌入式软件、开发工具与主控端函式库(Host Library)。STSAFE-A可为主机系统提供稳健的、不可变的硬件身份验证和安全数据管理服务,具有极强的网络攻击防御能力,产品主要特性包括安全操作系统、最先进的CCEAL5+认证旨在于为客户提定制的安全解决方案,满足品牌保护和物联网市场日益提高的信息安全需求。

意法半导体推出用于下一代汽车域架构的安全实时微控制器

意法半导体日前推出全新的恒星(Stellar)系列汽车微控制器(MCU),恒星系列MCU支持基于各种“域控制器”(动力域、底盘域、ADAS先进驾驶辅助系统等)的下一代汽车架构。通过整合传感器数据的同时降低线束连接复杂性和电子元件重量,这些域控制器有助于汽车系统架构向面向软件和数据的架构转型。

意法半导体升级先进惯性测量单元GUI软件:简化体感自定义设计流程

意法半导体的Unico GUI软件支持其最新的惯性测量单元(IMU),包括最近发布的LSM6DSO和LSM6DSOX两款6轴IMU模组,大幅简化了有限状态机和机器学习内核(FSM和MLC)的逻辑配置。用户可通过FSM逻辑直接在传感器中运行手势和动作识别算法,执行始终开启的便利性服务和低功耗功能;MLC实现了机器学习分类器,用于始终开启的动作和振动模式实时识别功能。

Karamba Security和意法半导体携手合作,加强汽车信息安全保护

Karamba Security和意法半导体近日联合宣布,将在意法半导体的ST Telemaco3P STA1385车载信息及车联网处理器上整合集成Karamba Security的Carwall汽车端到端网络保护解决方案。意法半导体和Karamba Security携手合作,在Telemaco3P的安全架构上附加了Carwall电子控制单元(ECU)安全强化软件。通过对非法修改尝试进行检测,和防止ECU预设行为偏离,该整合方案可有效地保护内容和运行过程的完整性验证,为车辆提供同类最佳的网络安全功能。测试证明,Karamba Security的确定性安保方法可以零误报率保护车辆不受到网络攻击。

意法半导体推出新款NFC动态标签IC

意法半导体日前宣布,公司的ST25DV-PWM NFC动态标签芯片首次采用一个创新的通过非接触式通信技术在生产线上或安装现场预设设备参数的方式,并简化在使用过程中的参数设置或微调操作。新动态标签IC首次整合意法半导体经过市场检验的NFC技术与PWM逻辑,根据(NFC Type 5和ISO/IEC 15693兼容)RFID接口收到并保存在片上EEPROM中的设置数据,使用嵌入式脉冲宽度/周期机制生成控制信号。

意法半导体与Arilou合作开发针对汽车黑客攻击的检测方案

近日,Arilou信息安全技术公司与意法半导体展开合作,在意法半导体的SPC58 Chorus系列32位汽车微控制器(MCU)上集成Arilou的入侵检测和防御系统(IDPS)软件解决方案。先进安全解决方案需要多层防御保护方法,软硬件都能监视数据流,发现通信异常事件。

VG5661/VG5761全局快门影像传感器

意法半导体推出VG5661和VG5761两款全新的驾驶员监测系统全局快门影像传感器。这两款先进的影像传感器可以控制摄像机补光灯拍摄场景影像,避免太阳光、路灯等无法预测的外界因素影响画质,强化汽车系统对驾乘人员的监测能力。优异的画质可提高驾驶员监测系统的响应速度,尤其在使用波长接近940nm的近红外光源补光时灵敏度更高,并且可以实现新功能,例如,评估驾驶员注意力、乘客舒适度或儿童行为。新传感器嵌入了意法半导体的汽车全局快门技术,即使在高动态范围模式下也能大大降低补光功耗。

LPS33W防水型MEMS压力传感器

LPS33W是一款具有化学兼容性、稳定性的高精度防水型MEMS压力传感器,适用于可穿戴健身追踪器、真空吸尘器和通用工业传感器。LPS33W在圆柱形金属封装(3.3mm直径X2.9mm)内涂覆一层粘性灌封胶,IPx8级防水,可耐受盐水、氯、漠、洗涤剂(洗手液、洗发水等)、电f液体和轻工化学品(正戊烷)。封装盖具有高耐腐蚀性,圆柱形外观在需要密封外壳的应用中易于与O形圈配合使用。

电能技术展望微型燃料电池可能取代行动电话电池

未来,行动电话、膝上型与其它可携式终端的电池也许不再需要定期充电了,根据全球领先硅芯片制造商ST研发部门的最新报告,ST已经在微型燃料电池的开发上取得了重大进展,这种电池可以应用在行动装置内,使用低成本、容易取得的有机燃料,为手机提供工作所需的充足能源.……

2019年趋势和创新,今年都有哪些看点?

2019年看起来已经像是一个不凡之年,一些重要的趋势和创新似乎正在从多个方面颠覆变半导体行业。因此我们认为,探究一下让未来12个月变得令人期待的技术是件很有意思的事情。这篇文章不是意法半导体的产品规划,更不是什么市场预测,而是我们对当下行业流行趋势的简单概述。