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多孔钛及其微弧氧化膜层特性
被引量:
4
1
作者
戚元臣
张鹏
李卫
《特种铸造及有色合金》
CAS
CSCD
北大核心
2010年第5期469-471,共3页
采用粉末冶金制备了多孔钛材料,通过微弧氧化在多孔钛表层生成了含Ca和P的TiO2膜层。探讨了等静压压力对钛材料密度和杨氏弹性模量的影响;研究了微弧氧化膜层的形貌、相组成及其生物活性。结果表明,降低成形压力可有效降低多孔钛的密度...
采用粉末冶金制备了多孔钛材料,通过微弧氧化在多孔钛表层生成了含Ca和P的TiO2膜层。探讨了等静压压力对钛材料密度和杨氏弹性模量的影响;研究了微弧氧化膜层的形貌、相组成及其生物活性。结果表明,降低成形压力可有效降低多孔钛的密度和弹性模量;微弧氧化在300V电压时膜层表面粗糙多孔,主要由锐钛矿构成,锐钛矿较难有效诱导磷灰石沉积。
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关键词
多孔钛
粉末冶金
弹性模量
微弧氧化
生物活性
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职称材料
多孔Si_3N_4–SiO_2复相陶瓷及其性能(英文)
2
作者
李向明
殷小玮
+2 位作者
张立同
成来飞
戚元臣
《硅酸盐学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2008年第6期769-775,共7页
采用近净尺寸成型制备工艺–氧化烧结结合溶胶浸渍再烧结法,制备了多孔Si3N4–SiO2复相陶瓷。讨论了制备工艺对材料的成分、微结构和性能的影响规律。研究表明:随着硅溶胶浸渍量的增加,材料的抗弯强度、硬度、断裂韧性、密度和介电常数...
采用近净尺寸成型制备工艺–氧化烧结结合溶胶浸渍再烧结法,制备了多孔Si3N4–SiO2复相陶瓷。讨论了制备工艺对材料的成分、微结构和性能的影响规律。研究表明:随着硅溶胶浸渍量的增加,材料的抗弯强度、硬度、断裂韧性、密度和介电常数均增大。分别采用压痕法和单边切口梁法对材料的断裂韧性进行了测定和比较。结果表明:采用压痕法测定断裂韧性时,多孔Si3N4–SiO2复相陶瓷的增韧机理有裂纹偏转、裂纹分叉、裂纹桥接以及孔的钝化。采用单边切口梁法测定断裂韧性时,多孔Si3N4–SiO2复相陶瓷的增韧机理只有裂纹偏转。
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关键词
氮化硅
复相陶瓷
氧化烧结
溶胶–凝胶
断裂韧性
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职称材料
题名
多孔钛及其微弧氧化膜层特性
被引量:
4
1
作者
戚元臣
张鹏
李卫
机构
暨南大学材料科学与工程系
出处
《特种铸造及有色合金》
CAS
CSCD
北大核心
2010年第5期469-471,共3页
基金
广东省科技计划重点引导项目(2008B010600044
2006B35801001)
文摘
采用粉末冶金制备了多孔钛材料,通过微弧氧化在多孔钛表层生成了含Ca和P的TiO2膜层。探讨了等静压压力对钛材料密度和杨氏弹性模量的影响;研究了微弧氧化膜层的形貌、相组成及其生物活性。结果表明,降低成形压力可有效降低多孔钛的密度和弹性模量;微弧氧化在300V电压时膜层表面粗糙多孔,主要由锐钛矿构成,锐钛矿较难有效诱导磷灰石沉积。
关键词
多孔钛
粉末冶金
弹性模量
微弧氧化
生物活性
Keywords
Powder Metallurgy,Elastic Modulus,Micro-arc Oxidation,Bioactivity
分类号
TG174.453 [金属学及工艺—金属表面处理]
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职称材料
题名
多孔Si_3N_4–SiO_2复相陶瓷及其性能(英文)
2
作者
李向明
殷小玮
张立同
成来飞
戚元臣
机构
西北工业大学超高温结构复合材料国防科技重点实验室
出处
《硅酸盐学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2008年第6期769-775,共7页
基金
西北工业大学基础研究基金(W018105)资助项目
文摘
采用近净尺寸成型制备工艺–氧化烧结结合溶胶浸渍再烧结法,制备了多孔Si3N4–SiO2复相陶瓷。讨论了制备工艺对材料的成分、微结构和性能的影响规律。研究表明:随着硅溶胶浸渍量的增加,材料的抗弯强度、硬度、断裂韧性、密度和介电常数均增大。分别采用压痕法和单边切口梁法对材料的断裂韧性进行了测定和比较。结果表明:采用压痕法测定断裂韧性时,多孔Si3N4–SiO2复相陶瓷的增韧机理有裂纹偏转、裂纹分叉、裂纹桥接以及孔的钝化。采用单边切口梁法测定断裂韧性时,多孔Si3N4–SiO2复相陶瓷的增韧机理只有裂纹偏转。
关键词
氮化硅
复相陶瓷
氧化烧结
溶胶–凝胶
断裂韧性
Keywords
silicon nitride
composite ceramic
oxidation bonding
sol-gel
fracture toughness
分类号
TB332 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
作者
出处
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1
多孔钛及其微弧氧化膜层特性
戚元臣
张鹏
李卫
《特种铸造及有色合金》
CAS
CSCD
北大核心
2010
4
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职称材料
2
多孔Si_3N_4–SiO_2复相陶瓷及其性能(英文)
李向明
殷小玮
张立同
成来飞
戚元臣
《硅酸盐学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2008
0
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职称材料
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