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晶上系统:设计、集成及应用
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作者 刘冠东 王伟豪 +8 位作者 万智泉 段元星 张坤 李洁 戚定定 王传智 李顺斌 邓庆文 张汝云 《电子与封装》 2024年第8期1-15,共15页
晶上系统(SoW)是近年来兴起的一种晶圆级超大规模集成技术。SoW是在整个晶圆上集成多个同构同质或异构异质的芯粒,并且芯粒相互连接组成具有协同工作能力的晶圆级系统,是后摩尔时代进一步提升系统性能的有效技术方案。总结了SoW技术近... 晶上系统(SoW)是近年来兴起的一种晶圆级超大规模集成技术。SoW是在整个晶圆上集成多个同构同质或异构异质的芯粒,并且芯粒相互连接组成具有协同工作能力的晶圆级系统,是后摩尔时代进一步提升系统性能的有效技术方案。总结了SoW技术近年来的主要研究进展,对系统架构、网络拓扑、仿真建模、供电和散热等关键技术进行了介绍,并对SoW技术的发展和应用前景进行了展望。 展开更多
关键词 晶上系统 先进封装 晶圆级 异构集成 硅转接板
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