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晶上系统:设计、集成及应用
1
作者
刘冠东
王伟豪
+8 位作者
万智泉
段元星
张坤
李洁
戚定定
王传智
李顺斌
邓庆文
张汝云
《电子与封装》
2024年第8期1-15,共15页
晶上系统(SoW)是近年来兴起的一种晶圆级超大规模集成技术。SoW是在整个晶圆上集成多个同构同质或异构异质的芯粒,并且芯粒相互连接组成具有协同工作能力的晶圆级系统,是后摩尔时代进一步提升系统性能的有效技术方案。总结了SoW技术近...
晶上系统(SoW)是近年来兴起的一种晶圆级超大规模集成技术。SoW是在整个晶圆上集成多个同构同质或异构异质的芯粒,并且芯粒相互连接组成具有协同工作能力的晶圆级系统,是后摩尔时代进一步提升系统性能的有效技术方案。总结了SoW技术近年来的主要研究进展,对系统架构、网络拓扑、仿真建模、供电和散热等关键技术进行了介绍,并对SoW技术的发展和应用前景进行了展望。
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关键词
晶上系统
先进封装
晶圆级
异构集成
硅转接板
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职称材料
题名
晶上系统:设计、集成及应用
1
作者
刘冠东
王伟豪
万智泉
段元星
张坤
李洁
戚定定
王传智
李顺斌
邓庆文
张汝云
机构
之江实验室智能网络研究院
出处
《电子与封装》
2024年第8期1-15,共15页
基金
国家重点研发计划(2022YFB4401403)
之江实验室研究课题项目(2022QA0AL02)
之江实验室重大研究项目(2021LE0AC01)。
文摘
晶上系统(SoW)是近年来兴起的一种晶圆级超大规模集成技术。SoW是在整个晶圆上集成多个同构同质或异构异质的芯粒,并且芯粒相互连接组成具有协同工作能力的晶圆级系统,是后摩尔时代进一步提升系统性能的有效技术方案。总结了SoW技术近年来的主要研究进展,对系统架构、网络拓扑、仿真建模、供电和散热等关键技术进行了介绍,并对SoW技术的发展和应用前景进行了展望。
关键词
晶上系统
先进封装
晶圆级
异构集成
硅转接板
Keywords
system-on-wafer
advanced packaging
wafer-level
heterogeneous integration
silicon interposer
分类号
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
晶上系统:设计、集成及应用
刘冠东
王伟豪
万智泉
段元星
张坤
李洁
戚定定
王传智
李顺斌
邓庆文
张汝云
《电子与封装》
2024
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