微电子陶瓷封装的金属化技术

由于陶瓷具有优良的综合特性 ,被广泛用于高可靠性微电子封装 ,而多层陶瓷的金属化技术是微电子陶瓷封装的关键技术之一。本文介绍了多层陶瓷共烧工艺技术 ,开展了 3种不同粒度的W粉与陶瓷的匹配烧结试验及金属化强度测试 ,首先通过W粉粒径分布测试 ,确定了 3种试验W粉的粒度 ;其次进行了收缩率匹配实验 ,确定 3号W粉与陶瓷A的匹配性最好 ,平均翘曲度为 0 .0 0 5 ,2号W粉与陶瓷B的匹配性最好 ,平均翘曲度为 0 .0 0 8;最后测试了金属化抗拉强度 ,3种粒度的W粉金属化层都能与陶瓷B形成好的结合强度。实验表明 。

纳米Al_2O_3的工艺行为及在微波功率器件封装中的应用

本文对纳米Ａｌ２Ｏ３的分散特性、纳米粉体－微米粉体均匀分散体系的制备工艺和流延成型工艺进行了深入研究，探讨了纳米－微米陶瓷体系的烧结行为及其在微波功率管封装中的应用。

优化人力资源配置对医院经济发展的影响

人力资源的管理可以对各种要素进行合理的应用和配置,从而提高资源的利用效率。尤其是随着目前市场竞争逐渐激烈,各个企业在发展的过程中遇到了很大的挑战,科学合理地制订人力资源管理制度可以更好地提高企业的经济效益。基于此,文章对优化人力资源配置对医院经济发展的影响进行深入研究,以供参考。