厚膜片式电阻器抗硫化能力提升方案验证研究

由于矿物燃料的广泛使用,空气中含硫物质逐年积累,电子产品及元器件出现硫化失效的情况越来越多,电子产品与元器件的抗硫化能力提升越来越受到重视。通过质量一致性提升、增加电极保护层和采用高钯内电极浆料3种方案,提升电阻器产品的抗硫化能力,并采用ASTM B 809—95标准进行了抗硫化效果对比验证。采用对比验证,研究了3种片式膜固定电阻器抗硫化性能的提升方案,验证了抗硫化效果存在以下梯度:高钯内电极银浆料>增加电极保护层>质量一致性提升。因此,在实际的应用中可根据具体的应用场景来选择合适的抗硫化能力提升方案。

6061铝合金水冷板扩散焊工艺及其焊接性能

为探讨铝合金水冷板扩散焊工艺,采用真空扩散焊的方法焊接6061铝合金.试验中用万能试验机测试焊接接头的抗拉强度,用光学显微镜分析焊后接头的显微组织.在焊接温度530℃、保温时间7h和焊接压力3.5MPa的条件下,扩散焊接头的抗拉强度达到最大值137.3MPa;扩散焊水冷板在2MPa、保压1h的情况下水压检测无泄漏,铝合金变形量不大于0.5%.采用真空扩散焊工艺实现了6061铝合金水冷板的可靠焊接.

TiO_(2)纳米掺杂对SAC105焊膏喷印流变特性及接头力学性能的影响

利用不同含量TiO_(2)纳米颗粒掺杂的方法对SAC105焊膏进行改性,利用旋转流变仪、粘度仪等设备研究了改性焊膏的喷印流变特性,利用拉伸机、扫描电镜等设备研究了改性焊膏焊接接头的力学性能和微观结构。结果表明,TiO_(2)纳米颗粒掺杂改性SAC105焊膏焊接接头的剪切强度最高达71.4 MPa,比未掺杂的SAC105接头剪切强度提高65%,归因于TiO_(2)纳米颗粒在焊点中的第二相强化作用。TiO_(2)含量为1%的SAC105锡膏相比未掺杂SAC105锡膏的蠕变柔量曲线中普弹形变区减小约50%。加入1%〜2%含量的TiO_(2)纳米颗粒能在触变系数保持0.73〜0.74基本不变的情况下,将锡膏粘度值从96.2 Pa·s显著调节至120.2 Pa·s,提供了一种喷印锡膏触变系数和粘度耦合调节的新方法。

SAC105钎料用无卤素助焊剂活性剂的选择

选用弱有机酸—乙醇酸和邻苯二甲酸作为活性剂,制备出无卤素松香基助焊剂,用于低银钎料Sn-1.0Ag-0.5Cu(SAC105)/Cu的钎焊。文中考察了弱有机酸的含量及其复配比例对焊接性、铺展率及电气稳定性的影响,发现当有机酸的质量分数为4%,乙醇酸和邻苯二甲酸质量比1∶1时,能够满足SAC105钎料对焊接性及铺展能力的要求,且通过表面绝缘电阻试验结果,发现所研制的助焊剂焊后残留少,具备很好的电气稳定性,能够有效避免潮热环境下的离子迁移失效。结果表明,乙醇酸和邻苯二甲酸具备作为商用助焊剂活性剂的潜力。

时效Sn-0.3Ag-0.7Cu/OSP、ENIG焊点剪切强度的比较

研究了Sn-0.3Ag-0.7Cu钎料与有机防氧化涂层(OSP)及化学镀镍金镀层(ENIG)焊盘回流焊后焊点界面IMC和剪切强度在不同时效条件下的变化。结果表明,(1)随着时效时间的增加,两种焊盘的界面IMC厚度都增加,并且符合抛物线生长规律,但是OSP焊盘界面IMC生长速率要快于ENIG焊盘界面IMC的生长速率,其界面IMC的形貌逐渐平整;(2)OSP和ENIG焊盘焊点的剪切强度均随时效时间的延长而下降。在低温时效时,ENIG焊盘焊点的剪切强度高于OSP焊盘焊点的剪切强度;然而,在高温时效时,ENIG焊盘焊点的剪切强度却低于OSP焊盘焊点的剪切强度。

推进会计师事务所一体化建设的思考--基于玛泽的经验借鉴

玛泽作为一家国际性、一体化的独立会计机构为大型跨国公司、中小型企业、私人投资者和公共机构等不同类型的客户提供服务。本文在分析和总结玛泽一体化管理经验的基础上,从加强对审计质量的把控、完善绩效考核制度、加强合伙文化的整合得出几点启示,以期为我国会计师事务所加强一体化建设提供参考和借鉴。