-
题名空气中烧成铜厚膜导体浆料性能研究
- 1
-
-
作者
戴宴平
侯国栋
-
机构
机电部第十研究所
-
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
1991年第5期28-31,共4页
-
文摘
在大气气氛中烧成的铜导电浆料,通过降低导电相粒子直径和改进工艺,摸索出了一套适合此材料的厚膜工艺技术,使此材料的性能有所提高。其主要指标是:方阻3~5mΩ,附着强度14N/mm^2,分辨率0.15mm,专用焊接良好。
-
关键词
铜
烧结
厚膜浆料
导体
-
分类号
TM241
[一般工业技术—材料科学与工程]
-
-
题名铜厚膜环行器的研制
- 2
-
-
作者
戴宴平
侯国栋
-
机构
机电部第十研究所
-
出处
《电讯技术》
北大核心
1990年第6期1-4,共4页
-
文摘
采用新型的在大气气氛中烧结的铜厚膜多层导电浆料,应用厚膜混合技术制作了2。2GHz和2.8GHz的环行器。其性能指标可与同类型采用薄膜贵金属制作的环行器相媲美,且工艺简单,成本低及生产周期短。
-
关键词
微波集成电路
铜厚膜电路
环行器
-
Keywords
MIC,Copper Thick Film Circuit,CirCulators
-
分类号
TN91
[电子电信—通信与信息系统]
-
-
题名Cu厚膜微带制作及其性能研究
- 3
-
-
作者
戴宴平
侯国栋
-
机构
机电部第十研究所
所电部第十研究所
-
出处
《电讯技术》
北大核心
1991年第4期12-18,共7页
-
文摘
本文进一步研究了新型的在大气气氛中烧结的贱金属(Cu)多层导电浆料,并采用干膜反光刻抛光微带工艺,将浆料推广应用到较高频率范围的微波集成电路。文中介绍了制作低通滤波器和混频器的实例。
-
关键词
微波集成电路
厚膜
微带
铜
制作
-
Keywords
Microwave Integrated Circuit
Microstrip
Thick Film Hybrid Technology
-
分类号
TN454.05
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-