低介电常数LaYSi_(2)O_(7)陶瓷的结构与微波性能研究

采用固相反应法制备了一种新型低介电常数LaYSi_(2)O_(7)(LYSO)微波介电陶瓷。1300~1450℃烧结的LYSO陶瓷为单斜晶系结构(空间群:P2_(1)/a)。当烧结温度为1450℃时,陶瓷的相对密度达到最大值(93.40%),这与介电常数变化趋势一致。陶瓷的Q×f值与其填充分数密切相关。1400℃烧结的LYSO陶瓷具有最高的填充分数(55.84%)和最佳的微波介电性能:ε_(r)=8.98,Q×f=17411 GHz,τ_(f)=-70.77×10^(-6)/℃。通过结构参数量化了LYSO的晶格畸变,从而揭示了τ_(f)与结构的内在关系。LYSO陶瓷具有良好的微波介电性能,表明该类材料在移动通信基站领域具有良好的应用前景。

低损耗SrY_(0.15)Ce_(0.85)O_(2.925)陶瓷的烧结特性、相结构及微波介电性能研究

采用固相反应法制备了SrY_(0.15)Ce_(0.85)O_(2.925)陶瓷材料,利用XRD、SEM和微波矢量网络分析仪研究了材料的相组成、结构、烧结特性和微波介电性能。结果表明,当烧结温度为1450℃时,SrY_(0.15)Ce_(0.85)O_(2.925)陶瓷的综合性能最佳:体积密度为5.2 g/cm^(3),相对密度达到92.7%,Q×f=21503 GHz,εr=23.83,τf=-46.43×10^(-6)/℃。以上结果表明,SrY_(0.15)Ce_(0.85)O_(2.925)陶瓷可以作为现代移动通讯器件的备选材料。

片式电感器的现状和发展趋势

电子设备的小型化和多功能化,对片式电感器提出了集成化、高品质因素、高工作频率的要求。本文对片式电感器的国际发展方向和国内现状进行了阐述。

数控机床控制装置的故障分析与排除

数控机床由机械和电气两部分组成,机械故障较直观,易于判断。而微机控制装置发生故障后,不是那么直观,应采取综合判断、逐级分割的方法进行检查。方法是:(1)先看控制柜有无各种信号指示,如无信号,再查电源部分;(2)电源指示及计算机部分指示正常,但不起动,查与计算机有关的电源、输入输出接口电路及计算机本身的集成电路;(3)

原料种类和预烧温度对Ba_(2)Ti_(9)O_(20)微波陶瓷烧结特性、相结构、微观形貌以及介电性能的影响

本文系统研究了TiO_(2)晶型、纯度以及预烧温度对Ba_(2)Ti_(9)O_(20)(B_(2)T_(9))微波陶烧结特性、相结构、微观形貌以及瓷微波介电性能的影响。XRD结果表明,以BaCO_(3)和纯度为0.9998的锐钛矿TiO_(2)为原料,1050℃预烧,1300℃烧结可以获得纯相的B_(2)T_(9)陶瓷。SEM表明,上述B_(2)T_(9)陶瓷的晶粒大小均匀,晶界清晰,结构致密性好,陶瓷样品具有最优的综合性能:ρ=4.49g/cm^(3),ε_(r)=34.9,Q×f=42598GHz,τ_(f)=-3.42ppm/℃。

原料对氧化铝陶瓷微波介电性能的影响

氧化铝是一种广泛用于工业生产的优良原料,尤其在微波介质陶瓷领域具有无可替代的应用价值,为了筛选制备氧化铝型微波介质陶瓷的最佳原料,文章对6种不同氧化铝粉体制备的氧化铝陶瓷,利用扫描电子显微镜、激光粒度分析仪和微波矢量网络分析仪等研究材料的微观形貌、粒度、烧结特性和微波介电性能。结果表明,当烧结温度为1675℃时,原料为中性氧化铝(国药)粉体制备的陶瓷的综合性能最佳:体积密度为3.79 g/cm^(3),Q×f~110000 GHz,r~7,f~-27 ppm/℃。