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中国硅材料工业的前景与挑战
1
作者
梁骏吾
郑敏政
+1 位作者
袁桐
戴自忠
《中国集成电路》
2002年第3期36-38,共3页
我国半导体硅材料事业始于20世纪50年代末,现已经历了四十四个春秋。在这期间,我国建立了多晶硅、直拉单晶硅、区熔单晶硅、硅外延片和非晶硅的生产体系。此外,SiGe材料、SOI。
关键词
多晶硅
半导体硅材料
硅外延片
硅材料工业
集成电路芯片
直拉单晶硅
集成电路制造
挑战
太阳能电池
区熔单晶硅
下载PDF
职称材料
Si(001)衬底上APCVD生长3C-SiC薄膜的微孪晶及含量
被引量:
1
2
作者
郑新和
渠波
+3 位作者
王玉田
戴自忠
杨辉
梁骏吾
《中国科学(A辑)》
CSCD
北大核心
2001年第3期242-247,共6页
利用X射线双晶多功能四圆衍射仪 ,对在Si( 0 0 1 )衬底上使用常压化学气相方法 (APCVD)生长的 3C SiC进行了微孪晶的分析 .Φ扫描证明了 3C SiC外延生长于Si衬底上 ,生长的取向关系为 :( 0 0 1 ) 3C SiC//( 0 0 1 ) Si,[1 1 1 ]3C SiC//...
利用X射线双晶多功能四圆衍射仪 ,对在Si( 0 0 1 )衬底上使用常压化学气相方法 (APCVD)生长的 3C SiC进行了微孪晶的分析 .Φ扫描证明了 3C SiC外延生长于Si衬底上 ,生长的取向关系为 :( 0 0 1 ) 3C SiC//( 0 0 1 ) Si,[1 1 1 ]3C SiC//[1 1 1 ]Si. 3C SiC的{1 1 1 }极图在χ =1 5 .8°出现了新的衍射 ,采用六角相 {1 0 1 0 }晶面的极图以及孪晶SiC( 0 0 2 )的倒易空间Mapping分析了χ=1 5 .8°处产生的衍射为 3C SiC的孪晶所致 ,并利用ω扫描估算了孪晶的含量约为 1 % .
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关键词
3C-SIC
微孪晶
双晶多功能四圆衍射
常压化学气相生长
半导体材料
APCVD
碳化硅薄膜
含量
原文传递
题名
中国硅材料工业的前景与挑战
1
作者
梁骏吾
郑敏政
袁桐
戴自忠
机构
中科院半导体所
信息产业部电子信息产品管理司
同济大学
出处
《中国集成电路》
2002年第3期36-38,共3页
基金
中国工程院软课题2/2001C
文摘
我国半导体硅材料事业始于20世纪50年代末,现已经历了四十四个春秋。在这期间,我国建立了多晶硅、直拉单晶硅、区熔单晶硅、硅外延片和非晶硅的生产体系。此外,SiGe材料、SOI。
关键词
多晶硅
半导体硅材料
硅外延片
硅材料工业
集成电路芯片
直拉单晶硅
集成电路制造
挑战
太阳能电池
区熔单晶硅
分类号
F426.63 [经济管理—产业经济]
下载PDF
职称材料
题名
Si(001)衬底上APCVD生长3C-SiC薄膜的微孪晶及含量
被引量:
1
2
作者
郑新和
渠波
王玉田
戴自忠
杨辉
梁骏吾
机构
中国科学院半导体研究所
出处
《中国科学(A辑)》
CSCD
北大核心
2001年第3期242-247,共6页
文摘
利用X射线双晶多功能四圆衍射仪 ,对在Si( 0 0 1 )衬底上使用常压化学气相方法 (APCVD)生长的 3C SiC进行了微孪晶的分析 .Φ扫描证明了 3C SiC外延生长于Si衬底上 ,生长的取向关系为 :( 0 0 1 ) 3C SiC//( 0 0 1 ) Si,[1 1 1 ]3C SiC//[1 1 1 ]Si. 3C SiC的{1 1 1 }极图在χ =1 5 .8°出现了新的衍射 ,采用六角相 {1 0 1 0 }晶面的极图以及孪晶SiC( 0 0 2 )的倒易空间Mapping分析了χ=1 5 .8°处产生的衍射为 3C SiC的孪晶所致 ,并利用ω扫描估算了孪晶的含量约为 1 % .
关键词
3C-SIC
微孪晶
双晶多功能四圆衍射
常压化学气相生长
半导体材料
APCVD
碳化硅薄膜
含量
分类号
TN304 [电子电信—物理电子学]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
中国硅材料工业的前景与挑战
梁骏吾
郑敏政
袁桐
戴自忠
《中国集成电路》
2002
0
下载PDF
职称材料
2
Si(001)衬底上APCVD生长3C-SiC薄膜的微孪晶及含量
郑新和
渠波
王玉田
戴自忠
杨辉
梁骏吾
《中国科学(A辑)》
CSCD
北大核心
2001
1
原文传递
已选择
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参考文献
引证文献
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