一种提高硬铬镀层气密性的方法

分析研究了硬铬镀层气密性不佳的原因。为提高电镀硬铬镀层的气密性,采用一种封孔技术对镀层进行后处理。研究表明,用518封孔剂处理后的硬铬镀层,气密性可满足"20 MPa,30 min气密性试验,铬层不出现渗漏气泡"的要求,封孔剂可进入到镀层20～30μm的深度,且耐液压油性能较好。