内层干膜前处理对插入损耗的影响

传输线插入损耗(插损)是高频/高速印制电路板(PCB)的信号完整性关键指标,导体损耗受趋肤效应的影响,信号在粗糙范围传输,传输信号的驻波、反射将越来越严重,并导致信号传输路径变长,增加损耗。现有PCB工艺会导致铜箔表面粗糙度增加。为解决这个问题,市面上推出了低粗糙度层压前处理药水来代替常规棕化。在常规棕化流程中,内层干膜前处理对铜面粗糙度的贡献可以忽略,但在低粗糙度层压前处理流程中,内层干膜前处理所造成的铜面粗糙度对插损有较大的影响。研究了中粗化内层干膜前处理与超粗化内层干膜前处理对插损的影响,研究表明,中粗化干膜前处理搭配低粗糙度层压前处理可以更好地提升产品的电性能。

PCB信号完整性设计和测试应用

高频高速电子产品的快速发展需要PCB具有高性能的系统结构,而不仅是有支撑作用的电子元器件。目前的电子系统设计普遍信号频率高于100 MHz,用来进行信号传输的高频高速印刷电路板也越来越容易受到信号完整性问题的影响。信号传输过程更容易出现反射、串扰等信号完整性问题,且频率越高、传输速率越快,信号损耗越严重,如何降低信号在传输过程中的损耗、保证信号完整性是高频高速PCB发展中的巨大挑战。高频时代PCB产品的信号完整性由PCB原材料和PCB设计产品两部分来提升。PCB材料的电性能可以通过测试介质层的介电常数、介质损耗以及导体铜箔粗糙度值来衡量;PCB产品的电性能主要通过测试阻抗和插入损耗(传输损耗)来衡量。主要介绍PCB原材料介质层的介电常数、介质损耗和导体铜箔粗糙度测试以及PCB产品阻抗、插入损耗设计和测试应用。