无氰镀银技术的研究进展

基于环保与安全生产的需求,近年来无氰镀银技术成为电子电镀以及材料改性等领域的重要研究方向。本文综述了无氰镀银工艺中常用体系(主要包括硫代硫酸盐体系、丁二酰亚胺体系、烟酸体系、乙内酰脲体系、磺酸基体系等)的技术特点及存在的问题,介绍了无氰镀银技术在电力设备表面防护及印制电路板中表面处理等的实际应用情况,并对无氰镀银技术的研究现状和效果进行了总结和对比。

印制电路铜面化学镀银及其高频信号传输损耗研究

传统还原型化学镀银溶液采用单一络合剂体系,存在镀液稳定性差、且由其产出的产品镀层均匀性差的问题,影响了产品的导电效果以及粗糙程度,不能满足高频信号传输对印制电路板的制作要求。在传统单一络合剂还原型化学镀银的工艺基础上,通过优化实验设计、实验室测试、粗糙度测试以及SEM测试,对化学镀银配方进行了研究与优化设计,得出了最佳的化学镀银工艺条件与双络合剂体系配方:银离子15 g/L,氨水50 ml/L,乙二胺20 ml/L,甲醛25 ml/L,乙醇25 ml/L,温度45℃,操作时间5 min,得到的化学银镀层光亮均匀、无发黄发灰现象,通过测试发现该化学镀银溶液稳定性提升,降低了工业成本,改善了粗糙程度,能够满足高频信号传输对印制电路板的制作要求,更好地应用于高频信号传输领域中。