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HPLighting LED(HPL-H77SW1C0)光源热性能测试
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作者 房海明（mark Fang） 《中国科技财富》 2010年第7期I0037-I0039,共3页
本测试主要针对HPLighting公司high power 3W LED光源（HPLH77SW1C0）进行热性能测试，该光源带有星状MCPCB铝基板构造，主要测试有： （1）Ⅳ曲线测试与电参数测试 （2）结点温度Tj（junction temperature，以下简称为结温）计算量... 本测试主要针对HPLighting公司high power 3W LED光源（HPLH77SW1C0）进行热性能测试，该光源带有星状MCPCB铝基板构造，主要测试有： （1）Ⅳ曲线测试与电参数测试 （2）结点温度Tj（junction temperature，以下简称为结温）计算量测，结点至LED光源铝基板（MCPCB底部）热阻（thermal resistance）Rjb计算量测； 展开更多
关键词 热性能测试 LED光源 power 电参数测试 曲线测试 铝基板 结点 量测
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