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空调控制器中功率器件的结温仿真分析
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作者 敖利波 江伟 +1 位作者 曹俊 史波 《现代信息科技》 2019年第3期40-42,共3页
控制器是空调产品的核心技术,其控制着空调系统的功率因数校正、整流滤波、变频调节、自动保护等;其中整流滤波、功率因数校正、变频调节三个功能,所使用的功率器件损耗较大;而器件的结温高低直接影响其使用寿命,行业内为了降低器件结温... 控制器是空调产品的核心技术,其控制着空调系统的功率因数校正、整流滤波、变频调节、自动保护等;其中整流滤波、功率因数校正、变频调节三个功能,所使用的功率器件损耗较大;而器件的结温高低直接影响其使用寿命,行业内为了降低器件结温,采用几款功率器件共用一个散热器的方式,进行强迫风冷散热;本文主要研究了共用散热器的四款功率器件的位置排布、散热器翅片形状的改变对器件结温的影响,并提出了控制器中功率器件的散热优化方案。 展开更多
关键词 功率器件 空调控制器 结温仿真
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沟槽栅FS-IGBT HTRB失效的调查分析 被引量:2
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作者 梁赛嫦 史波 +1 位作者 江伟 敖利波 《现代信息科技》 2019年第9期25-28,31,共5页
IGBT作为功率转换、功率控制的新型器件,已广泛应用于变频空调、电磁炉、电饭煲等产品。鉴于成本压力,在通流能力保持不变的前提下,IGBT将变得更小更薄。工艺上不论是给晶圆代工厂还是封装代工厂,都是极大地挑战。本文主要通过对沟槽栅F... IGBT作为功率转换、功率控制的新型器件,已广泛应用于变频空调、电磁炉、电饭煲等产品。鉴于成本压力,在通流能力保持不变的前提下,IGBT将变得更小更薄。工艺上不论是给晶圆代工厂还是封装代工厂,都是极大地挑战。本文主要通过对沟槽栅FS-IGBT芯片封装后,HTRB上机时出现漏电增长的问题进行调查分析,澄清在芯片设计不变的前提下,找出HTRB失效的解决方法。 展开更多
关键词 沟槽栅FS-IGBT HTRB 漏电检测
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铝线键合工艺对FS-IGBT器件耐压及漏电特性的影响
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作者 江伟 敖利波 +1 位作者 梁赛嫦 刘勇强 《现代信息科技》 2018年第12期41-43,共3页
随着芯片制造技术的不断发展,绝缘栅双极型晶体管(IGBT)芯片厚度不断减薄,同时为了增加过电流能力,栅极沟槽密度越来越大。芯片结构的变化对封装行业提出了新的挑战,尤其是铝线键合工艺。本文主要介绍了针对沟槽型场截止结构的绝缘栅双... 随着芯片制造技术的不断发展,绝缘栅双极型晶体管(IGBT)芯片厚度不断减薄,同时为了增加过电流能力,栅极沟槽密度越来越大。芯片结构的变化对封装行业提出了新的挑战,尤其是铝线键合工艺。本文主要介绍了针对沟槽型场截止结构的绝缘栅双极型晶体管(Trench-FSIGBT)的键合技术。通过多次验证实验,深入研究铝线键合工艺对器件耐压及漏电特性的影响,并得出结论:器件的可靠性可以通过键合第一焊点分布、焊线参数及焊线线径大小三个因素来改善。 展开更多
关键词 铝线键合 绝缘栅双极型晶体管 耐压 漏电
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