三氨基胍系列含能化合物的研究进展

三氨基胍是一种非叠氮类、富氮型、可燃性化合物,其系列含能化合物具有高的正生成焓、热稳定性好、氮含量高等特点。参考了53篇文献对三氨基胍盐及其配合物的结构特点、制备方法、理化性质、爆炸性能及其在含能材料中应用的最新研究成果进行了综述,为该类含能材料的研究和发展提供参考。

(TAGH)_2(TNR)的合成、晶体结构及热分析(英文)

合成了三氨基胍三硝基间苯二酚盐(TAGH)2(TNR)(TAG:三氨基胍;TNR:2,4,6-三硝基间苯二酚),并对其进行了元素分析及红外光谱表征.利用X射线单晶衍射分析测定了其晶体结构.该晶体属于单斜晶系,空间群为C2/c,晶体学数据为,a=2.2892(6)nm,b=1.2802(3)nm,c=1.3661(4)nm,!=111.174(5)°,V=3.7333(16)nm3,Z=8.该化合物是由二个C(N2H3)3+与一个(C6HN3O8)2-相结合而成的离子型化合物.用差示扫描量热法、热重法和微商热重法研究了该化合物的热分解过程,研究结果表明,在10K·min-1的升温速率下,该化合物只有一个剧烈的放热分解过程,该过程发生在450.1-477.7K之间,且分解产物主要是气体产物.

(TAGH)ClO_4的结构、热力学及感度性能

以三氨基胍和高氯酸为原料,合成了三胺基胍高氯酸盐(TAGH)ClO4)。利用X-射线单晶衍射仪测定了其晶体结构。结果表明,晶体属于单斜晶系,空间群为P2(1)/c,晶胞参数为a=1.0213(11)nm,b=1.4869(15)nm,c=1.0936(11)nm,β=102.91(2)°。该化合物的分子式为CH9ClN6O4是由三胺基胍离子和高氯酸根结合形成的离子化合物,分子中含有大量的氢键。利用元素分析、红外光谱、DSC、TG-DTG等方法对标题化合物的组成和热力学行为进行了表征,结果表明,在10℃/min线性升温速率下标题化合物在457.03℃时质量损失达到99.7%。感度实验结果表明,标题化合物具有较低的摩擦感度,在撞击和火焰作用下均不发火。

数字隔离器用陶瓷外壳的隔离电压测试

数字隔离器提供许多电路正确工作所必需的信号隔离和电平转换，同时也要求数字隔离器防止用户使用中受到电击，保证基本人身安全。数字隔离器所用陶瓷外壳不宜采用GJBl420B-2011半导体集成电路外壳通用规范中的绝缘电阻：50％RH、500VDC施压持续时间2min、漏电流b≤50nA来控制，而应满足安全法规。分析在设备安全、元件认证等标准的基础上，实际测试记录了陶瓷外壳的各类击穿模式，对比了外壳击穿前后绝缘电阻的变化，并用于陶瓷外壳制造及封装工艺的设计和优化，实现了1．27mm节距CSOP16陶瓷外壳≥3500Vrms@50Hz、1min的电气安全标准要求，建立了陶瓷外壳隔离电压测试基本规范。

预氧化对DBC基板的影响及敷接机理研究

随着绝缘栅双极型晶体管等功率器件的发展,对陶瓷敷铜基板(DBC)的需求越来越大。分别介绍了DBC基板的种类、结构,预氧化工艺对DBC基板的影响和敷接机理。用扫描电镜、X射线衍射等分析手段确定铜箔表面氧化后的物相成份,用X射线扫描确定敷接后界面空洞,并分析产生空洞的原因。用SEM观察界面的形貌并进行断面分析,用XRD和X-RAY分析界面产物的物相成份,从而确定DBC基板的敷接机理。

磁耦数字隔离器陶瓷封装技术研究

研究磁耦数字隔离器的陶瓷封装技术,分析了金丝球焊、硅铝丝楔焊经高温贮存后键合强度和键合失效模式的变化对可靠性的影响以及微变压器线圈压焊点的距离、腔体的压力、腔体里的气体种类对隔离电压的影响。研究结果表明,硅铝丝楔焊的可靠性更高;微变压器线圈压焊点的距离越大,腔体的压力越大,隔离电压越大;腔体内为电负性气体的隔离电压大于惰性气体。

倒装焊器件封装结构设计

倒装焊是今后高集成度半导体的主要发展方向之一。倒装焊器件封装结构主要由外壳、芯片、引脚(焊球、焊柱、针)、盖板(气密性封装)或散热片(非气密性封装)等组成。文章分别介绍外壳材料、倒装焊区、频率、气密性、功率等方面对倒装焊封装结构的影响。低温共烧陶瓷(LTCC)适合于高频、大面积的倒装焊芯片。大功率倒装焊散热结构主要跟功率、导热界面材料、散热材料及气密性等有关系。倒装焊器件气密性封装主要有平行缝焊或低温合金熔封工艺。

刺五加注射液治疗心脑血管疾病的不良反应临床分析

刺五加注射液是从五加科植物刺五加中提取有放成分精制而成，主要成分有异秦皮定、β-谷甾醇、胡罗卜苷、丁香苷、异秦皮定苷、紫丁香树脂醇苷、琥珀酸、腺苷、多种黄酮类化合物及三萜类化合物。具有扩张血管、增加冠脉血流量、减少心肌耗氧最、改善血液循环、镇静、改善睡眠、增加食欲等作用。临床广泛用于治疗和预防短暂性脑缺虮发作、脑动脉硬化、脑血栓形成、脑梗死等，亦用于冠心病、心绞痛合并神经衰弱和更年期综合征等。近年来，随着刺五加注射液临床应用日趋增多，不良反应时有报道，现综述如下。

中西医结合治疗急性心肌梗死的临床体会

目的总结应用中药人参山楂饮中西医结合治疗急性心肌梗死的临床疗效。方法治疗组72例患者在西医抗凝、降脂、β受体阻滞剂、ACEI及血管再开通等治疗的基础上，加用中药人参山楂饮，50ml／次代茶饮，每日1剂；选择我院同期单纯西药治疗的70例患者作为对照组。结果治疗组显效50例（69．44％）．好转18例（25．00％），总有效率94．44％，明显优于对照组（P〈0.05）。结论应用中药人参山楂饮中西医结合治疗急性心肌梗死能进一步提高患者的临床疗效，减少心律失常、心力衰竭等并发症的发生率。

CQFN封装可靠性研究

介绍了CQFN封装结构特点,指出了CQFN制造加工中热沉和外焊盘设计和加工是关键因素,需要进行特别的过程控制,并对加工中存在的热沉底部与陶瓷底面共面性控制、外焊盘电连接方式不同引起的相关可靠性问题进行了说明。对CQFN封装器件在板级组装过程中存在的热应力、桥连等可靠性问题进行了分析,指出了CQFN外壳组装后的焊点检测困难和器件失效后的返工困难问题。CQFN封装具有良好的电特性和热特性、体积小、重量轻等优势,其应用呈快速增长趋势,文章为高速高频器件CQFN封装提供了参考。

三氨基胍三硝基间苯二酚盐的制备、晶体结构及热分解

利用三氨基胍和斯蒂芬酸制备得到了三氨基胍三硝基间苯二酚盐,培养出了可用于X射线衍射的单晶.利用元素分析、红外光谱、差示扫描量热法(DSC)、热重-微分热重法(TG-DTG)和X射线单晶衍射等方法对标题化合物的组成和结构进行了表征.晶体属于三斜晶系,空间群为P-1,晶胞参数a=0.75554(15)nm,b=0.90816(18)nm,c=1.0264(2)nm,α=101.61(3)°,β=91.96(3)°,γ=107.74(3)°,V=0.6536(2)nm3;Dc=1.775g/cm3;Z=2;F(000)=360,μ=0.160mm-1,R1=0.0479,ωR2=0.0998.晶体结构分析结果表明,该化合物分子式为C7N9O7H11,是由[C(N2H3)3]+和(C6N3O8H2)-结合成的离子化合物,分子中含有大量的氢键,结构较为稳定.热分析结果表明,在10K/min的升温速率下,标题化合物的热分解过程由1个吸热峰和3个放热峰组成,分解产物大部分为气相产物,剩余残渣量在1%左右.

利用“阴影部分”解中考数学题

求阴影部分的面积是数学中的一种常见题型．实际上,“阴影部分”在中学数学中还有其他的功能．下面以05年的中考题为例,说明“阴影部分”在中考数学中的功能．供同学们参考．