低温退火加工硬化Al-10% Mg合金的显微组织特点和力学行为

研究了冷轧减薄率为75%的Al-10%Mg(质量分数)合金在75~150℃下退火的显微组织特点和力学行为。轧制态和退火态Al-10%Mg合金的特征是晶粒细长,位错密度高,Al_(3)Mg_(2)相含量极低,且无弥散分布的Al_(3)Mg_(2)相。随着退火温度的升高,细长晶粒的宽度增加,位错密度减小。在75~150℃退火后,相比于轧制态合金,其屈服强度降低8%~33%,极限抗拉伸强度降低1%~12%,延伸率增加16%~83%。此外,分析了各种强化机制对屈服强度的贡献,以及原有位错和Mg溶质对塑性的贡献。

Cu/Sn-58Bi/Cu焊点电迁移行为研究

采用双辊快速凝固技术制备了Sn-58Bi钎料薄带,并制备Cu/Sn-58Bi/Cu线性焊点。使用电子探针(EPMA)及能谱分析(EDS)研究焊点在电流密度为1×10^4 A/cm^2(25℃)下界面金属间化合物(IMC)、元素扩散与钎料基体组织演变规律。结果表明,随着通电时间延长阳极界面处的IMC层的形状从扇贝状转变为锯齿状,阴极界面处的IMC层由扇贝形变为不规则,其厚度逐渐增加。阳极由于Bi的偏聚形成了富Bi层,Sn在阴极偏聚,基体共晶组织(Bi+β-Sn)粗化。基于线性拟合可知,阳极和阴极的界面IMC层的生长系数n分别为0.263和0.442,其生长机制可归结为体积扩散。