PCB板厚检测方法与应用

在印制电路板(PCB)制程中,为解决板厚对安装、加工及信号传输等多方面造成的影响,从人工到自动化检测,通过不同的检测机构,采用接触式光栅尺和非接触式激光及光谱共焦的原理,来完成不同制程的厚度检测工作。通过不同制程采用的各种机械结构和测量传感器,最终满足了压合制程、背钻制程及成品制程的不同需求。经过验证,测量数据稳定,效率更高,测量更加便捷,为PCB后制程的加工提供了更加准确的数据作为依据,可让产品质量得到更好的保障。

三轴随机振动条件下电连接器插孔簧片疲劳损伤研究

针对电连接器在三轴随机振动环境下插孔簧片接触压力减小问题,建立了考虑电连接器装配关系和接触件连接情况的有限元模型,利用HyperMesh联合Ansys软件进行三轴随机振动有限元分析,得到不同振动应力水平下插孔簧片根部三轴向与三切向的应力功率谱密度,并基于最小畸变能原则合成其等效应力功率谱密度。使用非均匀离散傅里叶逆变换,根据等效应力功率谱密度计算得到插孔簧片根部的时域载荷历程,考虑插孔簧片根部预应力建立了应力均值与应力幅值的二维联合概率分布和当量载荷模型,并基于Miner累积损伤准则,给出了插孔簧片根部随振动时间和不同随机振动应力水平的疲劳累积损伤值。开展了三轴随机振动环境下电连接器恒定应力加速试验,结果表明,接触件插孔簧片接触压力减小是因为其开口直径增大,插孔簧片根部附近产生塑性变形,端面边缘材料出现不规则蠕动,且越靠近外侧蠕动趋势越强,由外向内逐渐减小。