固体推进剂粘弹力学特性动态测量数据处理新方法

本文介绍了关于固体推进剂粘弹力学特性动态测量数据处理的一种新方法,该方法利用编制的移动因子求算模型的计算机程序,进行动态测量数据处理,结果比人工处理等方法的结果精确可靠。

实施系统封装方案以提高系统整体功能和性能

系统集成是实现电子产品高性能,小型化和低成本目标的重要手段。与同芯片上的系统集成(SoC)相比,封装层次上的系统集成(SiP)的开发具有成本低、周期短和灵活性高等优势。本文以典型的无线电子系统为例,提出了有效的系统分割设计方法,介绍了一些用于子系统模块封装的方法,并强调了系统公司与封装、基板及其它主被动元件供应商之间协调合作对成功的模块式电子系统开发的重要性。