真空二流体技术制备高精细线路的研究

为满足日益精细化和复杂化的印制电路板(PCB)产品需求,真空二流体技术作为新型蚀刻技术在减成法工艺中得到越来越广泛的应用。探索利用减成法工艺结合真空二流体技术制备不同铜厚的高精细线路。研究结果显示,使用18μm、25μm及35μm铜箔分别制备线宽线距为30/30μm、35/35μm和40/40μm的精细线路时,真空二流体技术提高了线宽过程能力指数(Cpk),对横向线路的改善效果最为显著,且随着铜箔厚度的减小,蚀刻因子的增大也更为明显。

PCB电镀铜后热处理对制程及性能的影响分析

随着手机通信及消费类产品不断向轻、薄、小、精、密等设计特征方向发展,对配套使用的高密度互连(HDI)板的设计要求越来越高,制作过程中的流程设计与参数规格管控也越来越严格。通过对印制电路板(PCB)制造过程中,电镀铜后有无热处理流程对镀铜层微观晶体结构的变化影响、镀铜的物理特性,以及对后工序的产品品质综合特性进行研究,探讨了充分识别产品微观变化类型及潜在作业品质影响的价值,阐述了制作流程设计优化对高端精细PCB产品的重要性。