高速材料在服务器市场中的应用

近年随着云计算、数据中心、移动支付及社交网络等领域的快速扩张,带动中国服务器市场稳步增长,由此带来的材料及PCB的电性能及可靠性要求不断提升。本文通过介绍服务器在PCB板上的设计特征和信号传输特点,结合终端Intel要求重点阐述了高速覆铜板材料在服务器行业内的应用趋势,并对服务器行业内的发展进行了展望和分析。

黑孔工艺对小间距PCB的CAF能力提升研究

随着电子产品向着短、小、轻、薄的不断发展,CAF失效作为应用端出现的致命缺陷越来越凸显,给PCB和覆铜板厂商带来较大挑战和困扰。影响CAF的影响因素非常多,改善方案也非常多,本文从PCB的工艺路线的选择角度,对比考察黑孔工艺与传统PTH工艺在小间距PCB上的CAF能力,为提升PCB的CAF能力提供了新的改善方向。