半导体芯片加工过程对保护胶带的选择

本文以半导体加工中减薄、裂片工艺的技术要求为线索,介绍了半导体减薄保护胶带(Back Grinding Protection TAPE)和裂片保护胶带(Dicing Protection TAPE)的技术指标和使用性能,并对减薄及裂片工艺中容易出现的问题提出了胶带材料、贴覆设备方面的解决方案,为半导体工艺人员选择保护胶带和设备提供了技术依据。