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面向异质集成的纳米修饰互连技术 被引量:2
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作者 方君鹏 王谦 +4 位作者 郑凯 周亦康 贾松良 王水弟 蔡坚 《微纳电子与智能制造》 2021年第1期89-97,共9页
异质集成在成本和可制造性等方面具有优势,是延续摩尔定律发展的重要技术路线,片间互连技术是异质集成的关键技术之一。首先介绍了片间互连的Cu-Cu键合技术及发展概况;接着重点介绍了一种面向异质集成的具有自主知识产权的纳米修饰互连... 异质集成在成本和可制造性等方面具有优势,是延续摩尔定律发展的重要技术路线,片间互连技术是异质集成的关键技术之一。首先介绍了片间互连的Cu-Cu键合技术及发展概况;接着重点介绍了一种面向异质集成的具有自主知识产权的纳米修饰互连技术,并介绍了该技术的研究进展,包括纳米颗粒表面形貌的表征和分析、纳米修饰互连技术的键合机理,以及纳米修饰键合技术在窄节距晶圆级图形化中的实现;最后展望了该技术在超窄节距无凸点片间互连技术中的应用前景。 展开更多
关键词 异质集成 片间互连 Cu-Cu键合 纳米修饰
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具有大光电导增益的氧化镓薄膜基深紫外探测器阵列 被引量:3
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作者 刘增 李磊 +9 位作者 支钰崧 都灵 方君鹏 李山 余建刚 张茂林 杨莉莉 张少辉 郭宇锋 唐为华 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2022年第20期326-332,共7页
氧化镓在深紫外探测方面具有天然的材料优势,鉴于探测器阵列在光学成像等领域有着十分重要的用途,本文主要介绍了一个五叉指电极结构的4×4氧化镓基深紫外探测器阵列.氧化镓薄膜由金属有机化学气相沉积技术生长得到,器件的加工通过... 氧化镓在深紫外探测方面具有天然的材料优势,鉴于探测器阵列在光学成像等领域有着十分重要的用途,本文主要介绍了一个五叉指电极结构的4×4氧化镓基深紫外探测器阵列.氧化镓薄膜由金属有机化学气相沉积技术生长得到,器件的加工通过紫外光刻、剥离和离子束溅射技术完成.由此得到的氧化镓薄膜结晶度高且表面均匀.探测器具有优异的深紫外光响应特性,光响应度可达2.65×10^(3) A/W,探测度达2.76×10^(16)Jones,同时还具有(1.29×10^(6))%的外量子效率,光电导增益高达12900;16个探测器单元的暗电流和光电流均具有良好的均匀性.本文从光电性能和应用前景的角度说明了氧化镓深紫外探测器阵列的巨大应用潜力. 展开更多
关键词 氧化镓 阵列探测器 深紫外探测
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面向超导量子器件的封装集成技术 被引量:1
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作者 俞杰勋 王谦 +5 位作者 郑瑶 宋昌明 方君鹏 吴海华 李铁夫 蔡坚 《电子与封装》 2023年第3期77-87,共11页
超导量子比特因其半导体工艺兼容性强,可扩展潜力大,易于操控、读出与耦合,是现阶段最有希望实现可扩展通用量子计算机的技术路线之一。然而,通用量子计算的实现需要百万量级的超导量子比特作为硬件基础,因此相应的封装架构需要在可扩... 超导量子比特因其半导体工艺兼容性强,可扩展潜力大,易于操控、读出与耦合,是现阶段最有希望实现可扩展通用量子计算机的技术路线之一。然而,通用量子计算的实现需要百万量级的超导量子比特作为硬件基础,因此相应的封装架构需要在可扩展特性、超导材料体系、低损耗电互连、量子比特兼容性、电磁环境优化等方面进行新的探索。分析了传统引线键合在大规模集成过程中遇到的主要技术瓶颈;介绍了面向超导量子器件开发的一系列特殊互连架构,对其优势和局限性进行了探讨;详细讨论了集成电路领域先进封装技术在超导量子器件中的兼容性问题,主要涵盖倒装键合、硅通孔及系统集成方案3个方面,并对上述封装技术的发展趋势进行了展望。 展开更多
关键词 超导量子计算 先进封装 倒装键合 硅通孔 系统集成
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Achieving highly-efficient H2S gas sensor by flower-like SnO_(2)–SnO/porous GaN heterojunction
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作者 刘增 都灵 +7 位作者 张少辉 边昂 方君鹏 邢晨阳 李山 汤谨诚 郭宇锋 唐为华 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2023年第2期193-200,共8页
A flower-like SnO_(2)–SnO/porous Ga N(FSS/PGaN) heterojunction was fabricated for the first time via a facile spraying process, and the whole process also involved hydrothermal preparation of FSS and electrochemical ... A flower-like SnO_(2)–SnO/porous Ga N(FSS/PGaN) heterojunction was fabricated for the first time via a facile spraying process, and the whole process also involved hydrothermal preparation of FSS and electrochemical wet etching of GaN,and SnO_(2)–SnO composites with p–n junctions were loaded onto PGaN surface directly applied to H_(2)S sensor. Meanwhile,the excellent transport capability of heterojunction between FSS and PGaN facilitates electron transfer, that is, a response time as short as 65 s and a release time up to 27 s can be achieved merely at 150℃ under 50 ppm H_(2)S concentration, which has laid a reasonable theoretical and experimental foundation for the subsequent PGaN-based heterojunction gas sensor.The lowering working temperature and high sensitivity(23.5 at 200 ppm H2S) are attributed to the structure of PGaN itself and the heterojunction between SnO_(2)–SnO and PGaN. In addition, the as-obtained sensor showed ultra-high test stability.The simple design strategy of FSS/PGaN-based H_(2)S sensor highlights its potential in various applications. 展开更多
关键词 gas sensor SnO_(2)–SnO porous GaN HETEROJUNCTION
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基于磁控溅射制备金属纳米颗粒的低温键合技术研究 被引量:2
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作者 方君鹏 王谦 +4 位作者 蔡坚 万翰林 宋昌明 郑凯 周亦康 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第2期34-42,共9页
三维集成是后摩尔时代异质集成的关键技术路线之一,片间互连是其关键技术。传统的金属热压键合技术由于存在键合温度高和键合时间长的问题,不再适用于三维集成技术的发展需求,新型的具有低温、短时和高可靠性特点的片间互连技术受到广... 三维集成是后摩尔时代异质集成的关键技术路线之一,片间互连是其关键技术。传统的金属热压键合技术由于存在键合温度高和键合时间长的问题,不再适用于三维集成技术的发展需求,新型的具有低温、短时和高可靠性特点的片间互连技术受到广泛关注。提出一种基于磁控溅射制备金属纳米颗粒的低温键合方法。首先采用磁控溅射方法分别进行金属Ag和Au纳米颗粒的制备,并将获得的金属纳米颗粒作为键合界面的修饰层应用于低温键合试验,实现了键合温度在200℃以内、键合时间为3 min的低温短时热压键合。接下来对键合之后的样品进行了剪切强度测试和表征,结果表明采用Ag纳米颗粒作为纳米修饰层的键合样品的平均剪切强度超过了10 MPa,采用Au纳米颗粒修饰的键合样品的平均剪切强度超过了15 MPa,且上述剪切强度都超过了Cr和二氧化硅之间的薄膜粘附强度,能够满足后续工艺的要求。此外还分别观测了不同样品的键合界面微观组织形貌,并且据此分析了基于磁控溅射制备金属纳米颗粒的低温键合技术的键合机理。 展开更多
关键词 片间互连 纳米修饰 低温短时热压键合
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