采用免疫BP算法的模糊神经网络PID控制器

文章在传统PID控制器的基础上,结合模糊控制和神经网络控制理论设计出自适应模糊神经网络PID控制器,并将免疫反馈机制应用到BP学习算法中,通过自适应调整学习速率,改善算法的收敛性;通过Matlab仿真验证了引入免疫反馈机制的BP算法的优越性。仿真及实际应用结果表明,采用免疫BP算法的模糊神经网络PID控制器响应速度快,控制输出稳定,抗干扰能力强,鲁棒性好,较模糊PID和传统PID控制器具有更好的动、静态特性。

PROFIBUS-DP和MPI在造纸生产通信网络中的应用

针对某造纸厂生产线改造项目,文章介绍一种基于MPI和PROFIBUS-DP通信网络控制系统,该通信网络控制系统包括监控级和现场级,监控级采用MPI通信总线,现场级采用PROFIBUS-DP通信总线,系统可靠性高、开放性好。文中介绍了通信网络的整体结构,详细阐述了上位机中WinCC监控系统的实现方式和现场级网络中DP主站和DP从站的通信过程及网络设置,并给出相关的软件实现。经过现场安装和调试,整个系统运行稳定。

模糊神经免疫自适应PID在恒张力控制系统中的应用

应用免疫反馈系统原理和模糊神经网络控制理论,在传统PID控制基础上设计出一种模糊神经免疫自适应PID控制器,阐述了该控制器的特点、控制规律和整定方法.控制器参数P、I和D分别由模糊神经免疫反馈系统和模糊神经网络控制器在线修正.进行了恒张力控制系统的动态仿真,并与数字PID和模糊PID控制进行了比较.仿真结果表明,模糊神经免疫自适应PID控制器响应速度快、控制输出稳定、抗干扰能力强和鲁棒性好,较传统PID和模糊PID控制器具有更好的动、静态特性.

集成电路自动封装设备的压机控制技术

压机是集成电路自动封装设备的核心部分,压机控制技术的先进性直接影响着封装设备、封装工艺和封装产品的先进性。从实际出发,以集成电路自动封装设备的核心部分为研究对象,重点研究了压机控制技术中的工艺流程、温度控制、压力控制等问题。

自动封装设备模具温度控制系统的研究

以集成电路自动封装设备模具温度控制为研究对象,为满足集成电路自动封装设备对模具温度控制的高精度、高可靠性的要求,设计了新型模具温控制系统。该温度控制系统根据塑封工艺对模温的具体要求,重新设计了加热棒和热电偶的布局,同时增加动态模温补偿机制,解决了现有温控系统升温慢、模温一致性差等技术难点。

半导体全自动封装设备的参数存储及调用方法

介绍了半导体全自动封装设备的参数分类、参数管理、参数显示、参数下载、参数调用、参数拷贝、参数刷新方法,通过数据库管理,使半导体全自动封装系统的参数管理更加便捷。