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题名钨粉化学镀铜工艺研究
被引量:3
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作者
王晃
方水浪
丁平
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机构
中国工程物理研究院
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出处
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第5期22-23,共2页
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基金
中国工程物理研究院科学技术基金资助项目( 2 0 0 3 0 5 48)
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文摘
钨粉是一种难加工、密度较大的材料 ,在其表面镀一层铜有利于改进其加工性能。介绍了钨粉化学镀铜工艺研究的试验结果 ,反应条件为镀液温度 70℃ ,用氢氧化钠调节溶液pH值为 11~ 13,并且在强烈电动搅拌下进行 ;镀液由硫酸铜、乙二胺四乙酸二钠、甲醛等组成 ,并对还原剂的选择、各试剂的用量、钝化剂的效果等进行了试验 ,结果表明甲醛是理想的还原剂 ,苯骈三氮唑对钨粉镀铜层有良好的钝化作用。此工艺可以一次完成 5 0 0g钨粉镀铜 ,镀铜钨粉在经过长时间放置表面未发生颜色变化 ,满足钨粉的加工需要。
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关键词
钨粉
化学镀铜
工艺
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Keywords
tungsten powder
electroless copper plating
process
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分类号
TQ153.1
[化学工程—电化学工业]
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