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深径比65:1的激光钻孔 被引量:1
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作者 伟天 田剑铃 +2 位作者 方莉兰 陈予嘉 王新德 《中国激光》 EI CAS 1982年第11期731-733,共3页
本文对激光深微孔加工工艺作了一定的阐述。介绍了深径比为65:1的加工方法。足够的功率密度、用适当的焦距并确定最好象面、再聚焦方法等是激光深微孔加工的重要因素。
关键词 激光钻孔 激光 深微孔 孔径 深径比 微孔加工
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