硅酮压敏胶生产工艺的研究

用硅酮压敏胶与不同基材复合制造压敏胶带时 ,胶层厚度、交联剂的用量对剪切强度和剥离强度有影响 ,研究结果表明 :胶层厚度为 0 .0 5～ 0 .0 6 mm,交联剂为硅酮树脂用量的 2 %～ 3% ,固化条件为 80℃ ,2 min,180℃ ,5 min时效果较佳。

新型F级功能化复合薄膜的研制

本文介绍一种涂布环氧树脂胶粘剂的绝缘薄膜 ,此复合膜主要用作干式变压器层间绝缘及电磁线绕组线的粘接。测试数据表明其表观分解温度为 2 2 3℃ ,温度指数为 15 9,薄膜的其它各项性能指标均能满足