SiC/铸铁基复合材料结合界面

利用金相显微镜、扫描电镜和图像分析仪等检测手段,研究了离心渗铸铁基陶瓷颗粒复合材料的结合界面。结果表明:粒子在基体中分布均匀,粒子含有率可达23％—32％;粒子与基体界面无元素富集,无反应产物,但加热至 900℃,保留 180 min后,SiC 开始有少量分解,Si 向基体方向扩散,C 在粒子周围富集;复合材料比基体材料耐磨性提高 40倍。

铁基SiC陶瓷颗粒表面耐磨复合材料的研制

采用离心渗铸法,研制了铸铁基SiC陶瓷颗粒表面耐磨复合村料。对金属液的浇注温度、离心力大小、粒子的预热温度和铸型预热温度与复合层厚度的关系进行了较系统的研究,得到了复合层厚度与浇注温度、离心力。粒子预热温度和铸型预热温度的关系方程式和关系曲线。获得了最大复合层厚度与强化相粒度的关系曲线。对影响复合过程的所有因素之行综合分析后,提出了溃散因子、温度因子和结构因子的概念,建立了三者之间的定性关系式,定性地说明了渗铸过程及溃散机理。

金属基铸造颗粒复合材料的研究现状及发展

综述了国内外金属基铸造颗粒复合材料的制取方法和特点;对复合材料凝固过程中粒子的分布情况和改善其分布状态的方法进行了分析;阐述了颗粒与基体界面结合情况,指出,当粒子与基体间存在扩散层或反应层时,二者的结合是牢固的,归纳了颗粒对材料性能的影响,对金属基铸造颗粒复合材料的发展提出了建议。