电子材料分析中的能谱干扰峰

主要阐述了在电子元器件分析中用能谱仪作定性分析时常见的一些干扰峰和容易混淆及误判的一些谱峰。主要有和峰、逃逸峰以及一些在元器件材料分析中常遇到的元素特征峰之间的交错重叠的识别和判定方法,并把这些容易误判的谱线整理列成3种表格,以供参考,这些数据基本覆盖了在X射线能谱仪中可能出现的所有相关的谱峰。

提高能谱仪定量分析准确度的探讨

本文就围绕着如何才能把能谱的定量分析结果做的准确这个能谱用户最关心的问题,从电镜、能谱仪和样品这三方面入手展开探讨。文中首先讨论SEM的加速电压、空间分辨力、电子源、光栏和束斑、出射角以及工作距离等;然后再讨论谱仪本身的能量分辨力、能量坐标轴的校准、计数率与放大器时间、探测器的效率、背底的扣除、CPS以及采集时间等:最后简略地介绍样品含量的均匀性、表面的平整度和导电性与及各种环境条件的干扰等多种参数影响。而且还分别用合金材料和化合物的分析实例来说明选择好各种参数,尽量减少各种不利的因素所带来的影响之后,一般都能够得到比较准确和满意的定量分析结果,使之达到GB/T17359-1998中规定的误差范围是不难的。

芒秆表皮层的SEM-EDAX研究

用SEM -EDAX法研究芒秆茎部表皮层的结构及元素组成 ,并对茎部纤维、薄壁细胞及叶部的元素组成进行测定。结果表明 ,芒秆茎杆表皮层的外表面仅由C、O、Si、K等元素组成 ,Si含量高达 6 0 % ,Si的粒度小且分布较均匀 ;表皮层是由C、O、Si、Al、Ca、K、Fe、Na等元素构成的结构复杂的复合材料层 ,外层角化程度较高 ,Si含量较低 ;里层的角化程度较低 ,但Si含量最高。表皮层的结构及形成机理有待进一步研究。薄壁细胞及叶部中含矿质元素的种类最多 ,含量也高 。

反应离子腐蚀及其在VLSI失效分析中的应用

介绍了多层金属化结构VLSI芯片的解剖技术——反应离子腐蚀去钝化层法,包括其原理、与其它芯片解剖技术的比较以及各种工艺参数对该技术的影响,并列举了几个实用例子。反应离子腐蚀法实现了芯片表面和内部结构的可观察性和可探测性,降低了失效分析时样品制备的风险,是VLSI失效分析过程的重要步骤。

塑封GaAs MMIC的失效机理及典型案例

阐述了塑封GaAs MMIC的主要失效模式和失效机理,根据40余例实际案例,得出了其使用中的失效机理分布,并给出几例典型的失效分析案例。

宽带大功率行波管热丝短、断路失效机理及对策

对宽频带大功率行波管热丝短、断路失效机理进行了分析,并在机理分析的基础上,讨论消除这一失效模式而采取的措施及其效果。

SEM在电子元器件破坏性物理分析中的应用

探讨了在电子元器件破坏性物理分析(DPA)中,如何利用扫描电子显微镜(SEM)的高分辨、景深深、放大倍数高和立体感强等一系列技术特点,对微电子器件的互连金属化层异常缺陷进行定位观察、成像和分析的技术。实践证明,SEM可以很好地解决光学显微镜无法解决的一些技术问题,可以提高DPA结果的准确性。

严阵以待——各种地空导弹

样品类型：这是陶瓷电容器端头生长出来的硫化银。 制样方法：没有蒸镀任何导电层。 拍摄条件：加速电压10kV，原始照片放大倍率1500倍。

ENIG黑焊盘的原因分析及其对焊点质量的影响

本文利用扫描电子显微镜(SEM)和X射线能谱分析仪(EDS)以及金相切片等物理分析手段,研究了化镍浸金(ENIG)焊盘润湿不良及焊后发黑的根本原因,即镍层由于遭受浸金药水的过度攻击而产生了严重的氧化腐蚀。镍层的腐蚀不仅会降低焊盘可焊性,也会极大减弱焊点界面的结合强度,造成焊盘润湿不良或焊点开裂失效。

继电器触点接触电阻偏大的失效机理研究

本文用试验的方法研究了继电器触点接触电阻增大的失效机理。试验中分别用扫描电镜和X射线能谱仪观察失效样和正常样的触点形貌并分析触点表面的元素成份,再用红外光谱仪验证了触点污染物的来源。根据试验的分析结果,讨论了触点失效的机理,并提出了改进的建议和可行的措施。本文对继电器失效的理论和模拟研究具有较大的参考价值,同时为改进触点材料和工艺制造过程提供试验依据。

50例微波器件失效分析结果汇总与分析

对约50例微波器件失效分析结果进行了汇总和分析,阐述了微波器件在使用中失效的主要原因、分类及其分布。汇总情况表明,由于器件本身质量和可靠性导致的失效约占80%,其余20%是使用不当造成的。在器件本身的质量和可靠性问题方面,具体失效机理有引线键合不良、芯片缺陷(包括沾污、裂片、工艺结构缺陷等)、芯片粘结、管壳缺陷、胶使用不当等;在使用不当方面,主要是静电放电(ESD)损伤和过电损伤(EOS),EOS损伤中包括输出端失配、加电顺序等操作不当引入的过电应力等。

空调盘管感温线包的失效机理研究

使用扫描电镜和能谱仪,分析、研究了空调盘管感温线包的失效机理。根据所得的检测结果,它们失效的主要原因是盘管感温线包中的热敏电阻的玻璃外壳与电极引出线之间浸润不良、密封不严,在潮热的环境下,经1 000 h的运行后,水汽慢性入侵,造成热敏电阻中的银电极受腐蚀,导致银的电化学迁移,使热敏电阻表面漏电,阻值减小而失效。根据其失效机理,还提出了几条可用于改进这类元件密封性的参考思路。

装配式全预制沉箱及连接件力学性能试验研究

为解决装配式预制沉箱构件出筋、定位、找平复杂等问题,提出了一种可调竖向受力连接件和永久拉剪连接件,将其试用在全预制沉箱侧壁与边梁的连接上。通过对该全预制沉箱进行四点加载试验,探究该沉箱侧壁与边梁的连接性能及楼板的力学性能与破坏模式。完整记录了全预制沉箱试件的现场装配、连接件安装、叠合梁二次浇筑、试验加载直至破坏的全过程。试验结束后,获得该全预制沉箱与叠合梁的荷载-跨中位移曲线、连接件附近钢筋的应变数据、试件裂缝发展规律等,并通过规范对比探讨试件的力学性能。试验结果表明:试件从屈服到破坏发生了较大变形,延性良好;试件的最大极限承载力远大于卫生间的设计荷载水准,具有足够的安全储备。试验结束以楼板的破坏为标志,最终沉箱底板破坏为典型的双向板破坏,此时,叠合梁与连接件完好,证明该连接件安全、可靠。

国产A/D(模/数)、D/A/(数/模)转换器失效模式和失效机理研究

国产Ａ／Ｄ（模／数）、Ｄ／Ａ（数／模）转换器是重点电子产品，属大规模集成电路。我国军用和重点工程对Ａ／Ｄ、Ｄ／Ａ的需求很大，而目前高位数和高精度的该类产品主要仍靠进口。本文通过研究其失效模式和失效机理，可暴露存在问题，总结经验教训，寻找改进措施，促进该类产品研制与生产水平的提高，以利于国产Ａ／Ｄ、Ｄ／Ａ的进一步开发和发展。

LE-ACS6启动子在LE-ACS6::GUS转基因拟南芥中的特异性

通过对不同发育时期LE-ACS6::GUS转基因拟南芥中GUS表达特异性的研究,证明LE-ACS6基因的启动子在拟南芥中也表现启动参与第一系统乙烯合成的关键酶基因的活性。在转基因拟南芥中,LE-ACS6启动子还表现响应外源生长素处理、伤害处理等多种刺激因子的特点。

广东省电子显微镜的发展回顾和思考

简要地介绍了国内外电子显微镜的早期发展简史,回顾了广东省早期的电子显微镜的发展历程,以及作为华南地区最早使用进口扫描电子显微镜的工业和信息化部电子第五研究所40年来电子显微设备能力的建设、应用及发展过程。同时,还针对当前我国电子显微镜行业研发人才缺乏、发展缓慢和开发利用不足等问题提出了一些看法和建议。

薄层金属晶粒结构定量分析技术研究

本文论述了薄层金属晶粒结构定量分析技术的重要性，国内外研究动态，并结合本实验室的软、硬件，阐述了计算机图像分析技术的测试原理，测试程序，同时给出了应用实例，取得了有意义的结果。

智能建造开启建筑行业新机遇

近年来,随着建筑行业持续转型升级,智能建造成为推动建筑业高质量发展的重要抓手。文章结合我国建筑业发展现状,分析了智能建造的技术特征,系统论述了智能建造在项目、产业互联网视角下的理论框架,在此基础上,提出了总承包企业发展智能建造的三条主线。同时指出了目前我国智能建造发展过程中面临的困境,并给出相关建议,为我国智能建造的发展提供一定的参考。

装配式预应力组合结构体系的设计与工程应用

装配式预应力组合结构体系作为一种新型装配式框架结构体系,具有整体性好、抗震性能好、耐火性能好、施工方便等优点。文章以城亿绿建PC构件厂工法楼项目为例,详细介绍了装配式预应力组合结构体系在多层框架工程中的应用情况,阐明了其设计方法、生产流程以及施工工艺,并对生产施工过程中的质量控制措施进行总结,为装配式建筑技术体系的进一步发展提供参考和借鉴。